赛诺高德取得高导热5G混合金属基板专利，可将接收的热量高效快速的散发到周围空气中

金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，扬州赛诺高德电子科技有限公司取得一项名为“一种高导热的5G混合金属基板”的专利，授权公告号CN222967134U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型属于散热基板领域，尤其是一种高导热的5G混合金属基板，针对现有的在对基板上的电子元件导热散热时，只能够实现电子元件底部的快速散热，且电子元件的顶部得不到导热快速散热，导致电子元件整体依然存在散热效果不明显的现象，降低了整体的散热性问题，现提出如下方案，包括散热底金属板，所述散热底金属板的顶侧设置有底层基板，散热机构，散热机构设置在顶层基板的顶部用于对电子元件进行高效散热。

天眼查资料显示，扬州赛诺高德电子科技有限公司，成立于2025年，位于扬州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12814万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州赛诺高德电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可34个。