今天分享的是：电子行业深度报告：AI眼镜👓引领多模态新应用落地，端侧SoC『芯片』兼具高性能与低功耗
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随着生成式AI大模型技术迭代，模型参数规模缩小、推理成本降低，端侧AI算力部署趋势愈发明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落地。设备硬件性能需求提升，SoC集成NPU可实现低功耗加速AI推理，并随AI模型技术升级和需求多样化不断演进。需求端应用场景从AI手机、AI PC、AI智能座驾等领域，拓展到AI眼镜👓、AI可穿戴、AI玩具等新赛道。
Ray - Ban Meta引领AI眼镜👓产品加速落地，2025年迎来新品爆发式增长。AI眼镜👓通过摄像头、麦克风、传感器等实现视觉、听觉、触觉等多模态交互，从手机端屏幕交互升级为语音操控、手势控制等第一视角无感交互方式，成为端侧AI理想落地场景。Counterpoint预计全球智能眼镜👓市场2025 - 2029年维持CAGR超60%，Wellsenn XR预计2029年AI眼镜👓年销量可达5500万副，随着AI + AR技术成熟，渗透率有望达70%，销量达14亿副，可对标『智能手机』出货规模。SoC『芯片』在AI拍摄类眼镜👓BOM成本占比可达1/3，经估算AI眼镜👓SoC市场规模2030年有望突破百亿元。
端侧SoC兼具高性能与低功耗。异构多核通常以“通用核+专用核”提升性能、优化功效，集成NPU增强算力水平，集成ISP增强多模态交互能力；多核架构IP核由海外巨头垄断，国产厂商自研与外购IP相结合；RISC - V架构崭露头角，灵活性和可拓展性高，适配端侧定制化碎片化需求，差异化定制可增强SoC产品竞争力。多家国产厂商加速布局，增加自研IP核数量，推出通用大单品满足端侧场景，研发投入不断增长以驱动产品创新保持竞争力。
此外，AI可穿戴、AI玩具等多模态交互场景也逐步落地，对SoC『芯片』端侧性能要求不断提升。生成式AI在这些领域的多样化需求和计算需求持续增加，推动端侧AI应用规模进一步扩大，为电子行业发展带来新机遇。
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