2025 高通『骁龙』峰会已经确定于 9 月 23 日至 25 日在美国夏威夷毛伊岛举办，届时高通将在会上推出新一代『骁龙』 8 至尊版『芯片』。
今天知名爆料博主「数码闲聊站」，在微博上透露了关于下一代高通『骁龙』 8 处理器相关的信息。
微博中提到，下一代『骁龙』 8 至尊版（内部代号 SM8850），将采用第二代自研的 Oryon CPU 架构，GeekBench 6 单核理论性能设定分数在 4000+，而多核成绩为 11000+，GMEM 16MB，并集成 Adreno 840 GPU。
作为参考，现款『骁龙』 8 至尊版在 GeekBench 6 的成绩为单核 3100+，多核 9800+。
而另一位博主「定焦数码」曾提到过，新一代的『骁龙』 8 至尊版的核心频率拉到了 4.8GHz。
这个数值还是蛮夸张的，推出后可能是行业内频率最高的手机『芯片』，没有之一。
据了解，新一代的『骁龙』 8 至尊将采用台积电第三代 3nm（N3P）工艺制程打造而成，理论上在同功耗下性能可提升至少 5%，且功耗可降低 5-10%，并且晶体管密度提升至少 4%。
值得注意的是，上文提到的「GMEM」全称为 Graphics Memory 即图形内存，其作用类似于 PC 显卡的显存，可以提供更高的宽带和更低的访问延迟，让 GPU 的性能得到进一步提升。
根据历年惯例，在中国区的高通『骁龙』新一代旗舰『芯片』，首发权通常由小米拿下，并且率先搭载在当年的数字旗舰手机上。
不出意外，小米 16 系列将作为首发机型。大家期待吗？
