英创立电子取得一种PCB板散热结构专利 增加对多层PCB板的散热速度及散热效果

金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英创立电子有限公司取得一项名为“一种PCB板散热结构”的专利，授权公告号CN222996746U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种PCB板散热结构，包括固定板，固定板的上侧固定连接有散热板，散热板的表面开设有通风孔，通风孔的内部设置有散热扇叶，散热板的前侧设置有散热机构，散热机构包括安装板、卡槽、导热板、卡块、散热翅片，导热板设置有多组，最下侧导热板的后端与安装板靠近下侧位置固定连接，导热板的上表面卡接有电路板本体；将多组固定有电路板本体的导热板依次安装在安装板的侧面，接着将上侧电路板表面的连接块插入下侧电路板表面的连接槽内部，对两组电路板本体的电路进行连接，并通过散热扇叶转动提高多组散热翅片之间空气流通速度，进而增加对多层PCB板的散热速度及散热效果。

天眼查资料显示，深圳市英创立电子有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市英创立电子有限公司参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可8个。