在电子设备日益微型化、智能化的今天，高密度互连（HDI）PCB板成为高端电子制造的核心载体。我们的高精度HDI PCB板凭借超细线宽/线距（最小40/40μm）、多层盲埋孔设计（10+层）、激光钻孔精度（≤50μm）等核心参数，为5G通信、航空航天、医疗设备等领域提供稳定可靠的电路解决方案。
工艺亮点：精密制造，突破技术边界
- 任意层互连（Any-layer HDI）：通过激光钻孔和电镀填孔技术，实现层间零距离导通，提升信号传输效率。
- 超薄介质层（≤50μm）：采用低介电常数材料，减少信号损耗，适用于高频高速场景。
- 微孔填充技术：确保孔壁均匀镀铜，避免虚焊或断裂，增强板件机械强度。
- 严格阻抗控制（±5%）：结合仿真设计，匹配高速信号完整性需求。
客户案例：全球500强企业的共同选择
某国际知名通信设备厂商在5G基站项目中，因传统PCB板无法满足高频信号传输要求，转而采用我们的12层任意层HDI板。通过优化叠层设计和盲孔互连，信号损耗降低30%，产品良率提升至99.2%，助力客户缩短研发周期并实现量产交付。
应用领域：覆盖高精尖行业
- 消费电子：智能手机主板、折叠屏设备（如某品牌旗舰机主板采用8层HDI）。
- 汽车电子：自动驾驶ECU、车载雷达，耐高温性能达150℃。
- 工业控制：精密仪器、机器人控制系统，支持-40℃~120℃宽温工作。
- 医疗设备：内窥镜、心脏起搏器，通过ISO 13485医疗认证。
品牌实力：技术沉淀，全球交付
我们拥有国家级实验室、全自动激光钻孔生产线，并通过IPC-6012 Class 3、IATF 16949等权威认证。年产能超50万平方米，支持24小时快速打样，已为华为、博世等客户提供定制化HDI解决方案，累计交付项目超2000个。
选择我们，即是选择高可靠性、高密度的电路未来！
