江苏第三代半导体研究院取得前驱体预混合封装装置及气相沉积系统专利，有助于确保反应的稳定性和可重复性

金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司取得一项名为“前驱体预混合封装装置及气相沉积系统”的专利，授权公告号CN222990204U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种前驱体预混合封装装置及气相沉积系统，前驱体预混合封装装置包括第一容器、第二容器、第三容器以及进气管和排气管，其中第一容器具有第一容置腔，用于容置前驱体溶液。第二容器设置在第一容器上并与第一容器连通，用于容置前驱体溶液并提供缓冲空间。第三容器设置在第二容器上并与第二容器连通，用于容置固态前驱体和/或液态前驱体。进气管和排气管均与第一容置腔相连通。固态前驱体和液态前驱体在第三容器中独立容置后进行混合，在反应开始前混合固态前驱体和液态前驱体，避免了液态前驱体在安装到气相沉积设备之前，可能会出现的性能变化，有助于确保反应的稳定性和可重复性，从而提高了制备高质量化合物的效率。

天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可9个。