金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市晶封半导体有限公司取得一项名为“一种Nand Flash储存芯片测试治具”的专利,授权公告号CN222995102U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型提出了一种Nand Flash储存芯片测试治具,属于技术领域。所述Nand Flash储存芯片测试治具,包括设备主体、连接槽以及按压板,其中,设备主体内部开设有检测槽,检测槽内部固定连接有检测触点,设备主体内部开设有活动槽,设备主体外部固定连接有连接基座,活动槽内部活动连接有齿槽带,连接槽固定连接在齿槽带外部,连接基座外部活动连接有外层齿套,外层齿套内部活动连接有中心转轴,中心转轴外部固定连接有延伸板,按压板活动连接在延伸板外部,安置板外部活动连接有NandFlash芯片,NandFlash芯片外部固定连接有针脚。
天眼查资料显示,深圳市晶封半导体有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市晶封半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可7个。