引线框架
适合点胶前的设备都有哪些？等离子清洗设备是一款高效的清洗技术，可以为显示点胶提供了更高效、更准确的解决方案，等离子清洗技术广泛应用于电子制造业的清洗设备，引线框架表面处理、『芯片』键合预处理、引线键合等方面发挥着重要作用。
1.去除污染物：引线框架表面常存在有机物（如光刻胶残留物、助焊剂残留物、胶带粘合剂残留物等）、氧化物和氟化物等污染物。等离子清洗可利用活性氧或氢自由基等与有机污染物快速反应，将其分解为二氧化碳和水等；氩离子溅射能有效去除金属垫表面的氧化物和氟化物等无机污染物。
2.提高表面亲水性：未经处理的引线框架表面若有污染物，亲水性不佳，点胶时银胶易生成圆球状，不利于与『芯片』的粘结。等离子清洗可增加工件表面亲水性，使银胶更好地铺展，提高点胶成功率，还能节省银胶使用量，降低生产成本。
3.活化表面：能提高引线框架表面活性，使后续键合过程中引线与『芯片』及工件之间的焊接效果更好，黏附性增强，提高键合强度及键合引线的拉力均匀性，减少虚焊等问题的出现。
普雷斯定制式在线等离子处理机
等离子清洗的原理及工艺参数：
原理：物理等离子清洗中，氩气产生的离子携带能量轰击工件表面，剥离无机污染物；化学等离子清洗时，氧离子与有机污染物反应生成二氧化碳和水，氢离子可发生还原反应去除氧化物。实际中也常采用氢氩混合气体等进行清洗。
工艺参数：工艺时间、射频功率、仓体压力和气体类型等参数需相互匹配达到动态平衡。例如，物理等离子清洗工艺仓体压力较小，化学等离子清洗因需较多离子参与化学反应，仓体压力较高；加大射频功率可加强清洗强度，但会使反应仓体内温度略有升高，可适当降低处理时间。大气等离子处理机受工作距离，等离子功率参数来调节效果。
材料兼容性与污染物针对性：
材料类型：针对铜、铜合金或镀金引线框架，优先选择氢氩混合气体（H₂:Ar=1:3）的等离子清洗工艺，可通过化学还原反应有效去除氧化层（如铜框架表面的 CuO），同时避免金层腐蚀。例如，镀金框架需采用氢氩氮三元混合气（H₂:Ar:N₂=1:3:0.5），在去除氧化层的同时保护金层。
污染物类型：有机物（光刻胶、助焊剂）：选择氧氩混合气体（O₂:Ar=1:2）进行化学 - 物理协同清洗，氧离子与有机物反应生成 CO₂和 H₂O，氩离子溅射去除残留。
氧化物：采用氢等离子体还原工艺，如微波等离子清洗机在 100Pa 真空度下处理 20 秒，可将铜框架水滴角从 70° 降至 15° 以下。
微尘颗粒：常压等离子设备通过氩气等离子体轰击去除表面微尘，适用于超细间距框架（线宽 < 50μm），处理后粗糙度 Ra 从 0.8μm 提升至 1.5μm，银胶粘附力提高 2.3 倍。
相关实验及效果验证：
针对超细间距引线框架（线宽 < 50μm），某封装厂采用普雷斯常压等离子清洗技术，在大气环境下通过氩气等离子体轰击去除表面微尘和有机污染物。处理后焊盘表面粗糙度 Ra 从 0.8μm 提升至 1.5μm，银胶粘附力提高 2.3 倍，点胶量减少 30%，同时避免了真空工艺对脆弱结构的损伤。该案例中，设备通过集成视觉检测系统实现了处理效果的实时监控，良品率稳定在 99.5% 以上。
普雷斯科技通过接触角测试仪对引线框架进行测量，未清洗前接触角较大，如引线框架未清洗前接触角约 88 度，经过等离子清洗（如采用功率 300W、真空度 100Pa、氩氢混合气流量 10ml/min、清洗时间 20s 的工艺）后，接触角可降低到 20 度以下，表明能有效去除框架表面污染物，提高焊线强度等。这一处理有效去除了氧化层和有机污染物，使银胶铺展性显著改善，点胶不良率降低约 70%，同时键合强度提升 30% 以上，封装分层现象减少 80% 以上。
普雷斯科技采用微波等离子清洗机对铜引线框架进行处理，处理前因氧化膜过厚导致水滴角均在 70° 以上。经过微波等离子还原处理后，整片框架氧化层完全去除，水滴角均匀降至 15° 以下，且处理一致性误差小于 ±2°。该工艺特别适用于高精度封装需求，例如汽车电子『芯片』，可使键合拉力均匀性提升至 95% 以上，满足严苛环境下的可靠性要求。
某封装厂在引线键合前采用射频等离子清洗工艺，针对焊盘表面的光刻胶残留和助焊剂污染，选择氧氩混合气体进行化学 - 物理协同清洗。处理后接触角从 58° 降至 12°，键合拉力强度从平均 3.2g 提升至 4.8g，键合不良率（如虚焊、脱焊）从 5.2% 降至 0.8%。该案例中，工艺参数优化（如将射频功率从 200W 调整至 350W，清洗时间从 30s 缩短至 15s）实现了产能与质量的平衡，单批次处理效率提高 40%。
某高端封装项目针对镀金引线框架的氧化问题，采用氢氩氮三元混合气等离子清洗工艺。通过调节气体比例（H₂:Ar:N₂=1:3:0.5）和射频功率（400W），在去除氧化层的同时避免了金层腐蚀，处理后接触角从 65° 降至 18°，键合强度波动控制在 ±5% 以内。该工艺已成功应用于医疗电子『芯片』封装，满足 ISO 13485 认证要求。
中山普雷斯等离子科技
可选择的等离子清洗设备类型与结构设计：
1.真空等离子清洗机：优势：清洗深度大（纳米级），适合复杂结构（如深孔、凹槽），兼容多种气体组合。
典型应用：铜框架氧化层去除、BGA 焊盘清洗，处理后键合拉力提升 30% 以上。
2.常压等离子清洗机：优势：无需真空系统，适合连续生产，成本低（能耗仅为真空设备的 1/3）。
典型应用：超细间距框架微尘去除、塑料基板活化，点胶量减少 30%。
3.在线式设备：优势：集成于生产线，处理效率高（UPH≥60 片），适合大批量生产。
典型应用：倒装『芯片』底部填充前处理，芯吸速度提升 60%
总而言之，等离子清洗设备是您点胶、封装过程中的理想选择。我们可以满足您的需求，无论是高精度、高效率还是可靠性。您可以放心购买。我们将提供高质量的产品和售后服务保证。低温等离子清洗机可以清洁引线框架表面，去除表面的氧化物和污染物，提高引线框架的可靠性和连接性。这将大大提高『芯片』和引线框架之间的连接稳定性，降低故障的发生率，通过等离子清洗机的处理，引线与『芯片』的键合将更加牢固，确保产品质量的稳定性。
