今天分享的是:半导体材料系列报告之一:国际形式严峻,国产半导体材料行业如何发展
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该报告聚焦国际形势严峻背景下国产半导体材料行业的发展路径。半导体技术发展趋势方面,新材料与新架构更替创造机遇,逻辑器件在摩尔定律极限下采用HighK介质、金属栅及GAAFET架构;DRAM使用HighK材料和铁电材料,HBM市场增长快;NAND通过增加层数扩展,WL部分或用Mo替代W;先进封装因AI算力需求扩容,第三代半导体在新能源车等场景催生百亿市场。国际形势上,以美国为主的国家对中国半导体产业链封锁加剧,中国通过政策、大基金支持自主可控,大基金三期重点投向“卡脖子”环节。国产替代是主旋律,但半导体材料国产化率低,高端产品依赖进口,未来需在光刻胶、掩膜版等领域突破,全球半导体材料市场中国增速领跑,行业发展需应对技术、供应链等挑战,在政策与市场驱动下,国产半导体材料在自主创新与进口替代中有望实现突破。
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