在电子行业，高频板材料是 5G 通信、卫星导航、雷达探测等领域的核心基础。长期以来，该领域被美日企业主导。不过近年来，国产高频板材料发展迅猛，正冲击着原有行业格局。
从市场数据看，中国特弗龙高频板市场规模在 2024 年达 85 亿元，预计到 2030 年突破 200 亿元，年复合增长率约 15% ，5G 基站建设需求占比超 40%。在这一增长过程中，国产材料的份额逐步提升。以珠三角、长三角为代表的产业集聚区，本土企业不断发力。如在 5G 基站建设中，特弗龙高频板单站使用量约 3.2 平方米，若按 2025 年建成 380 万座 5G 基站计算，市场需求巨大，国产材料正逐步抢占份额。
在技术创新方面，国产高频板材料不断取得突破。过去，高端高频覆铜板核心技术被美国、日本垄断，如今国内企业已成功攻克诸多难题。例如山东森荣新材料有限公司投资的 “PTFE 电子专用材料制造项目”，攻克了三维均匀成型这一技术鸿沟，其产品均匀度、厚度和介电常数达到国际先进水平。中科院化学所开发的纳米级气凝胶改性技术，以及国内企业对低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）材料的研发，使得国产材料性能不断提升，介电常数能控制在 2.2 以下，介质损耗优于 0.0015，满足了毫米波频段应用要求。
产业链布局上，国产高频板材料也在不断完善。上游原材料如 PTFE 树脂材料，国产化率预计从当前 30% 提升至 50% 以上；中游板材制造向高精度、多层化发展，8 层以上高频板产能占比将提升至 25%。一些企业已实现从原材料生产到板材制造的全产业链布局，降低了成本，提高了供应稳定性。如中国石化茂名分公司 5000 吨 / 年液体橡胶装置成功产出高频覆铜板用液体橡胶，为行业提供了关键原材料支撑，降低了对进口材料的依赖。
应用领域拓展上，国产高频板材料不再局限于传统通信设备领域。在新能源汽车的毫米波雷达和卫星互联网终端设备等新兴领域，国产材料也开始崭露头角。预计到 2030 年，新能源汽车毫米波雷达和卫星互联网终端设备对特弗龙高频板的市场需求占比将分别达到 18% 和 12%，国产材料有望借此东风，进一步扩大市场份额。
总体而言，国产高频板材料凭借技术突破、产业链完善和市场份额的提升，正逐步改变行业格局。虽然目前在高端市场，国外企业仍有一定优势，但随着国产材料不断发展，未来在全球高频板材料市场有望占据更重要地位。
