中金：eSIM热度有望重启，编制万物互联新格局#科技#终端设备#用户#技术#功能#万物

eSIM卡（Embedded SIM）是一种数字化的SIM卡技术，其物理硬件在出厂前就被预先嵌入到了电子产品的硬件中，不可拆卸。我们认为，eSIM卡具备小尺寸、低成本、安全性高、便捷性好的优势，能够节省终端设备的空间、为产品设计提供灵活性，有望在消费电子小型化、物联网兴起的趋势下热度重启。

电信卡向小型化与功能升级双规演进，eSIM迎发展机遇。从20世纪70年代磁卡起步，历经IC卡至移动时代SIM卡持续迭代，物理尺寸从85.6mm×54mm信用卡规格缩减至15mm×12mm的Micro SIM，Nano SIM卡的尺寸进一步缩小三分之一；功能则从基础通讯存储升级为支持网络认证与加密算法的USIM卡。我们认为，eSIM有望以嵌入式的形态终结物理卡槽，通过OTA技术实现远程配置，顺应设备轻薄化与物联网扩容的趋势。

eSIM以小尺寸、低成本、高安全性赋能用户体验，运营商配合意愿亟待提升。SIM卡方案中，设备需要预留卡槽空间；eSIM则直接焊接于设备主板，在加强设备密封性，提高防水、防尘性能的同时，为电池、摄像头模组等零件预留更多空间，助力设备轻薄化。此外，eSIM具有低成本、高安全性等优势，能够提升用户体验。我们注意到eSIM的应用落地仍面临运营商配合意愿度不高的阻力，支持终端数量有限。我们认为，随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。根据GSMA Intelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿；据Jupiter Research测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿。

eSIM产业链是一个涉及芯片设计制造、平台管理、运营商服务、设备集成和最终应用的复杂生态系统。随着产业链对技术研究和应用探索深入，一系列商用产品及解决方案被推出以满足eSIM早期的市场需求，典型应用场景包括手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑等消费电子以及车载设备、智能表计等物联网终端。我们看好eSIM产业链协同发展，加速成熟。

下游设备推广不及预期风险，运营商接受意愿不及预期风险，用户使用习惯风险。

电信卡发展历程：小型化革新与功能升级，eSIM迎发展机遇

电信卡（Subscriber Identity Module，也称SIM卡），是一种用于存储移动电话用户身份信息与数据的芯片卡，也是移动设备实现蜂窝通讯的基础。作为通信技术的关键承载体，电信卡的形态历经磁卡、IC卡、SIM卡及USIM卡、eSIM四个阶段。

► 电信卡发端于20世纪70年代的磁卡，于20世纪80年代中期在中国落地，作为预付话费的支付载体与凭证，进入通信场景；20世纪90年代末，IC卡凭借强防伪性、质地坚固、使用便捷等优势逐步取代磁卡，成为民众使用公用电话机的主流付费方式。

► 移动电话出现后，电信卡沿小型化、多功能化的趋势持续演进。SIM卡伴随移动电话的诞生而出现，并随着手机的广泛应用得以推广。在手机小型化的发展趋势下，SIM卡尺寸逐步缩小，从最初85.6mm×54mm的信用卡规格，逐步缩减至25mm×15mm的Mini SIM、15mm×12mm的Micro SIM，以及尺寸较Micro SIM再缩小三分之一的Nano SIM卡；与此同时，SIM卡功能愈发丰富，除存储通讯录和短信外，新增网络认证功能，同时搭载更高级的加密算法。此外，3G、4G网络相继商用后，高速数据业务应用需求增长，安全性、数据传输速率、存储空间等维度表现更优的USIM卡快速普及。

► 随着移动设备向小型化、多功能化发展，eSIM卡的概念应运而生。eSIM卡依托嵌入式SIM卡形态，将芯片永久内嵌于设备中，用户可通过OTA（Over-The-Air，空中下载）技术远程激活、切换网络配置文件。我们认为，在联网终端种类持续增多、单机性能不断升级、功耗持续增加、设备愈发轻薄的行业趋势下，体积更小的eSIM迎来发展机遇。

图表1：电信卡发展历程

资料来源：中国信息通信研究院《eSIM产业热点问题研究报告（2025）》，中金公司研究部

按照物理形态划分，电信卡可分为插拔式SIM卡和嵌入式SIM卡。插拔式SIM卡是一种可以插入和拔出设备的SIM卡，需匹配带有卡槽的设备；嵌入式SIM卡以eSIM卡为代表，电信卡以芯片形式，直接焊接在设备上。我们认为，随着移动通讯设备的小型化与终端设备的多元化，嵌入式SIM卡的应用或迎来增长。据GSMA Intelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿；据Jupiter Research测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿。

图表2：插拔式SIM卡与嵌入式SIM卡

资料来源：中国信息通信研究院《eSIM产业热点问题研究报告（2025）》，中金公司研究部

图表3：SIM卡物理形态向小型化发展

资料来源：中国信息通信研究院《eSIM产业热点问题研究报告（2025）》，博鼎实华（北京）技术有限公司

eSIM：小尺寸、低成本、高安全性赋能用户体验，运营商配合意愿亟待提升

eSIM卡（Embedded SIM）是一种数字化的SIM卡技术，其物理硬件在出厂前就被预先嵌入到了电子产品的硬件中，不可拆卸，通过远程配置或者近端配置两种方式，用户能够实现对用户数据（eSIM电子卡）的下载、激活、删除等管理功能。我们认为，eSIM卡具备小尺寸、低成本、安全性高、便捷性好的优势，能够节省终端设备的空间、为产品设计提供灵活性，有望在消费电子小型化、物联网兴起的趋势下起量。

►节省设备空间：Nano-SIM的尺寸标准为12.3mm×8.8mm×0.67mm，设备需要预留至少约75mm3的卡槽空间。eSIM则直接焊接于设备主板，在加强设备密封性，提高防水、防尘性能的同时，为电池、摄像头模组等零件预留更多空间，助力设备轻薄化。

► 降低供应链成本：对通信运营商而言，eSIM卡的交付节省了实体交付中涉及的生产、包装和物流成本，Mobilise 2023年预计，拥有100万客户的服务商若完全采用eSIM方案，每年将节省100万美元的成本。从下游应用端看，综合考虑结构简化带来的材料成本节省、eSIM配置文件的订阅管理成本、对电池寿命的影响等因素，eSIM方案具有成本竞争力，能够适配成本敏感性较强物联网终端需求，根据Transforma Insights，eSIM全生命周期平均成本较插拔式SIM卡低约8%，若将eSIM集成在模块中，其平均成本降幅可达11%。

► 优化安全防护：从“硬件防盗”到“云端加密”，eSIM卡有效消除了实体卡被移除的信息泄露风险，并以加密算法为数据传输护航，通过及时更新安全补丁和漏洞修复，增强系统长期安全性；设备丢失后，eSIM卡用户能够远程擦除个人数据，防止隐私泄露。

► 便捷用户体验：eSIM技术通过远程配置实现“空中写卡”，通过在单个设备上存储多个运营商的配置文件，用户能远程完成号码激活、切换运营商或通信套餐等业务，更便利地实现多号码同时使用，满足跨国出行者的通信需求。

eSIM技术在推广落地的过程中，运营商配合意愿、支持eSIM的终端设备范围成为主要限制因素。

► 运营商配合意愿亟待提升：eSIM卡便捷的运营商切换功能，相较于到线下营业厅办理运营商更换的繁琐流程，降低了用户对运营商平台的转换成本，导致运营商担心潜在的客户流失风险。根据36kr，eSIM用户年转网率较实体SIM卡用户高18%。与此同时，运营商需要针对eSIM重构多号卡管理与计费系统，涉及改造成本。

► 支持终端数量有限： eSIM终端设备渗透率仍有较大提升空间。据ABI Research统计，2023年eSIM在智能手机中渗透率为21.3%，在可穿戴设备中为5.2%，在平板电脑中为4.3%，在笔记本电脑中为1.9%，增长空间广阔。

我们认为，随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。于2024年4月、6月分别报道，iPhone 17系列机型或将在中国市场推出iPhone eSIM服务；华为Mate XT小迭代版本也正在对eSIM功能进行测试中。我们认为，下游智能手机厂商版本迭代，有望推动eSIM技术在华应用落地加速，进一步拉动eSIM渗透率提升。

产业链：上下游各方积极推动产业链逐步成熟，受益于万物互联趋势

eSIM产业链是一个涉及芯片设计制造、平台管理、运营商服务、设备集成和最终应用的复杂生态系统。随着产业链对技术研究和应用探索不断深入，一系列商用产品及解决方案被推出以满足eSIM早期的市场需求，典型应用场景包括手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑等消费电子以及车载设备、智能表计等物联网终端。

图表4：eSIM产业链情况

资料来源：中国信通院《eSIM技术和产业发展趋势研究（2024年）》，中金公司研究部

► 芯片设计制造

美国及欧洲企业在芯片设计制造领域占据重要市场份额，包括恩智浦、意法半导体、英飞凌、捷德、高通等均提供多款高性能、高安全性的eSIM芯片解决方案；随着eSIM技术在中国的推广应用，紫光国微、紫光同芯、华大电子等国内企业具备较强的技术实力，产品广泛应用于消费电子及物联网设备。

高通：2018年联合中国联通、华为、联想等企业成立中国eSIM产业合作联盟，推动技术落地与生态协同，加速eSIM在智能终端与物联网场景的应用普及；在其骁龙平台（如X55 5G芯片）中深度集成eSIM技术，满足消费电子与物联网设备对无卡化连接的需求。

意法半导体：通过ST4SIM-300系列产品构建领先优势，该方案是首批通过GSMA SGP.32物联网标准认证的eSIM解决方案，支持远程SIM配置（RSP）、多运营商切换及轻量化配置文件模板，简化了智能表计、资产跟踪和医疗设备等物联网场景的设备管理。

捷德：推出eSIM芯片（eUICC），适配智能穿戴、车载设备及工业物联网场景，并构建AirOneSIM管理平台，实现eSIM生命周期管理。捷德与中国联通达成战略合作协议，双方在eSIM和IoT应用领域开展合作。

紫光国微：在eSIM领域推出超级eSIM芯片，全面支持从3G到5G的GSMA标准，并通过AEC-Q100车规级认证、国际最高安全等级CC EAL6+认证和国密二级认证，具有宽工作温度范围（-40℃至105℃）、高可靠性（擦写次数达50万次，较市场通用的eSIM标准提升400%）、长数据保持周期（25年）等优势。

华大电子：华大电子依托其在安全芯片领域的技术积淀，推出双轨eSIM产品矩阵：针对消费电子场景的CIU98_G50芯片支持全球互操作性，具备高安全、大用户空间特性；面向物联网场景的CIU98_G01芯片突出高性价比与高可靠性优势，已获多家头部OEM制造商及解决方案商的认可。

► 模组厂商

美格智能、广和通、移远通信作为通信模组厂商，均将eSIM整合到模组产品中，其中广和通、移远通信作为首批合作计划厂商加入高通、中国联通、GSMA联合发布的“5G+eSIM计算终端产业合作计划”，美格智能eSIM技术在众多领域实现大规模量产。

► 平台管理

东信和平：东信和平推出的eSIM物联网管理平台采用“控制入网”的方式，已通过GSMA SAS-SM安全认证，全球20多家运营商、虚拟运营商、终端设备制造商已上线使用。

武汉天喻：研发的eSIM连接管理平台、eSIM模块均符合GSMA国际标准，提供eSIM签约服务的远程配置和全生命周期管理。

图表5：部分终端厂商eSIM产品汇总

注：截至2025年2月，eSIM终端仅在部分国家/地区销售

资料来源：中国信通院《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》，holafly官网，中金公司研究部

► 手机及物联网终端

终端设备环节，华为、小米、荣耀、OPPO、Vivo、苹果等厂商均推出多款支持eSIM的智能设备，在全球广泛使用，此外，车载设备、智能表计等物联网终端亦为eSIM的使用场景。其中，苹果在eSIM技术上的发展处于行业前沿，2016年推出支持eSIM和实体SIM卡的蜂窝网络型号的iPad（除中国外），正式进入eSIM市场，2017年推出搭载eSIM的Apple Watch Series 3，2018年宣布新的iphoneXS、iPhoneXS Max和iPhone XR在物理SIM卡普通插槽外，将包括eSIM（除中国大陆外），并于2022年将美国版本的iPhone14系列中SIM卡托盘移除，eSIM成为设备连接到移动网络的唯一方式。

► 运营商

根据中国信通院《eSIM技术和产业发展趋势研究（2024年）》，截至2023年6月，全球有近400家移动服务提供商在至少116个国家推出了智能手机商用eSIM服务。其中，中国联通于2019年3月率先在中国范围内开通eSIM，于2023年与高通合作推出“5G+eSIM计算终端产业合作计划”；中国移动、中国电信则推出多款支持eSIM技术的设备，提供多样化套餐。

下游需求持续扩容带动eSIM发展。物联网连接数持续提升，2025年4月蜂窝物联网用户数达到27.37亿户，物联网呈现持续扩容的态势，下游场景的智能网联化率持续提升，根据高工汽车数据，中国乘用车通信模组渗透率由2022年的67%提升至2024年89%。我们认为，下游网联需求的持续提升有望带动eSIM产业发展以及市场增长。此外，我们认为，eSIM适配消费电子轻量化的发展趋势，以及元宇宙、具身智能机器人、低空经济等新兴应用领域对于设备体积、功耗、大规模部署以及网络无缝切换的诉求，有望对传统SIM形成替代，实现渗透率提升。

图表6：中国蜂窝物联网用户数