7 月 1 日消息，《日经亚洲》昨日报道称，在成熟制程竞争加剧的背景下，台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子（联电 / UMC）正探索新的业绩增长点，其中就包括重新进入先进制程的选项。
联电在 2018 年宣布放弃 12nm 以下制程开发，而其 12nm 级工艺采用的是与英特尔合作的形式，相对而言资产负担更低。有消息人士透露联电正考察进军 6nm 生产的可能性，与英特尔的合作也可能扩展到该节点。
联华电子首席财务官刘启东表示，该企业正在继续探索更先进的制造技术，但有意义的进展将取决于是否能通过合作减轻负担；如果联电确要开展先进制程业务，将采取更加“轻资产”的模式，而不是自行投资额外的设备。
消息人士指出，虽然并非最尖端半导体工艺，6nm 量产所需投资仍然不菲：月产能约 2 万片晶圆的生产线可能需要 50 亿美元（ 注：现汇率约合 358.19 亿元人民币）起步；此外产能可否被充分消化也是另一大挑战。
另一方面，联电也在探索扩张先进封装业务，近来就有消息传出该企业为封装业务发展考虑收购瀚宇彩晶位于南科的现有工厂。
