7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。
报道援引4名知情人士透露称，联电正探索未来的成长动能，可能包括6nm制程晶圆制造。目前6nm制程主要被用于制造智能电视和汽车的核心处理器，以及先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙等连接『芯片』，也有被应用于多种场景的人工智能（AI）加速器。
多个消息来源透露，联电也在探索合作发展6nm先进制程工艺的选项，例如将与美国『芯片』制造商英特尔在12nm制程生产的合作，进一步扩大至6nm。目前联电与英特尔合作的12nm制程预计将于2027年在英特尔亚利桑那州晶圆厂量产。
联电首席财务官刘启东告诉《日经亚洲》，联电持续探索更先进的制程技术。但他也指出，要取得有意义的进展，将取决于伙伴关系和合作，以减轻财务负担。
刘启东拒绝评论联电是否会在目前的12nm制程之外，扩大与英特尔在6nm制程的合作。英特尔也拒绝回应《日经亚洲》的置评请求。
此外，三名消息人士还表示，扩大先进制程封装业务也是联电正在探索的另一个领域。
联电原本是全球第三大晶圆厂，同时也是成熟制程『半导体』的主要制造商，服务对象涵盖各类客户、产业及应用领域，其客户包括高通（Qualcomm）、联发科、瑞昱、英飞凌（Infineon）和德州仪器（Texas Instruments）等全球『芯片』开发商。
但是随着联电在2018年宣布放弃10nm以下先进制程研发，以及近年来中美贸易战、科技战的影响，中国大陆开始大力发展本土晶圆制造业，联电由此也在成熟制程市场面临着更多来自中国大陆的激烈竞争。自去年以来，中国晶圆代工龙头大厂中芯国际的营收就已经超过了联电，成为了全球第三大晶圆代工厂商，并且其市值也达到了联电的三倍。
一名供应链主管说，联电已经意识到成熟制程『半导体』领域竞争日益激烈，为了保持市场地位与竞争力，它迫切需要寻找新的成长催化剂。
这名主管表示，由于中国推动『半导体』生产的本地化，联电的一些中国大陆客户纷纷将订单转向了当地的晶圆代工业者。这种趋势使得联电更加迫切需要探索新的机会。
然而，许多业界高层认为，联电进军6nm生产的最大障碍，是需要庞大的资本支出。另外，找到足够的客户来使用这些额外产能也将是一项挑战。
对此，联电首席财务官刘启东也指出，如果进军先进制程，公司将采取更“轻资产”（asset-light）的模式，寻求合作伙伴分担负荷，而不是自行投资额外设备。这样的表态似乎也反映了联电未来在6nm与英特尔合作的可能。
由于成熟制程『半导体』的需求回升速度低于预期，联电今年的资本支出仅为18亿美元💵。对比之下，中芯国际的资本支出则维持在70亿美元💵以上。
编辑：芯智讯-浪客剑
