富力天晟取得围坝陶瓷基板封装结构专利，防止粘接层流入第一线路层影响陶瓷基板使用

金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，富力天晟科技（武汉）有限公司取得一项名为“一种围坝陶瓷基板封装结构”的专利，授权公告号CN223053387U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种围坝陶瓷基板封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部固定设置有围坝本体，所述围坝本体的顶部通过卡接机构安装有金属壳体。通过在金属外圈的底部设置的卡杆，并在卡杆的底端设置凸起，通过卡杆、凸起与卡槽的配合能够将金属壳体固定安装在围坝本体的顶部，操作简单，实用性高；通过设置环形卡槽能够在高温烧结时，防止粘接层等流入第一线路层上，影响陶瓷基板的使用，通过金属外圈、凸起和围坝本体的配合能够提高该封装结构的稳定；通过金属内圈能够对LED『芯片』发出的光线进行反射。

天眼查资料显示，富力天晟科技（武汉）有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，富力天晟科技（武汉）有限公司参与招投标项目2次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可2个。