金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，成都西夏科技发展有限公司取得一项名为“一种射频同轴连接器用导体弯折的工装”的专利，授权公告号CN223052563U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种射频同轴连接器用导体弯折的工装，涉及射频同轴连接器技术领域，包括支撑板，所述支撑板的侧面相对设置有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板上均穿插有旋转轴，两个所述旋转轴的末端设置有用于夹持线缆用的夹持块，所述第一侧板和第二侧板上均安装有驱动旋转轴旋转用的旋转机构，所述旋转机构驱动旋转轴转动、以调节夹持件的夹持角度，后续将线缆穿过支撑板后进入至夹持块之间，后续由两夹持块将其缆线夹持定位,由旋转机构带动旋转轴旋转夹持块，改变夹持块的角度，实现对线缆与连接器之间实现弯折，从而更容易抵抗拉扯所产生的牵引力，避免了线缆与连接器之间断裂。
天眼查资料显示，成都西夏科技发展有限公司，成立于2007年，位于成都市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，成都西夏科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目37次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可3个。
