（爱云资讯消息）三星晶圆代工部门进行大规模业务调整，该部门近期宣布的多项决策，其中最重要是退出与台积电的制程节点竞赛这一决定。三星显然决心让代工业务实现盈利，因此将重心转向现有项目，尤其是即将量产的2纳米制程。据韩媒报道，三星晶圆代工正积极争取『英伟达』下一代消费级及人工智能GPU的2纳米订单。
由于台积电2纳米等先进制程的产线过于饱和，当前『芯片』行业亟需第二选择，三星此番入局可谓恰逢其时。这家韩国巨头此前在3纳米GAA等制程上屡遭挫折，主要因良率始终无法达到商业化要求，但2纳米节点或将扭转这一局面。目前三星2纳米GAA制程良率已达40%，预计年底前可满足量产需求。
对三星晶圆代工而言，赢得『英伟达』订单至关重要。此前通过为任天堂Switch 2的Tegra SoC供应8纳米『芯片』，三星已初步获得『英伟达』信任。若能如期实现2纳米量产，三星完全有能力成为台积电的替代选择，重塑行业竞争格局。值得注意的是，三星还同步推进2纳米衍生技术，最新推出的第三代SF2F+节点将带来更强劲的性能表现。
除了晶圆代工，三星还力图拿下『英伟达』的HBM3E和HBM4内存订单，因为三星在DRAM领域已取得重大技术突破。三星此前已通过为AMD Instinct MI355X AI加速器供应HBM3E内存获得信任，这预示着其HBM业务也将迎来转机。对于背水一战的三星晶圆代工而言，这场绝地反击的结局将十分值得关注。
