昨日，博主@数码闲聊站 曝光了小米后续的发布计划。
他表示，小米上半年的新机都发完了，下半年按节奏应该先上REDMI Note15系列，定位中端机。
9月底高通发布会，然后紧跟着就是新旗舰系列了，小米16系列、REDMI K90系列等都要来。
同时，他发文暗示小米16 Pro系列有两种尺寸，分别是6.3英寸和6.8英寸，两款机型都是采用横向大矩阵相机📷️DECO，大概占据了机身三分之一的面积。
小米16标准版采用6.3英寸屏幕。
对比以往数字系列旗舰，这是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸。
与此同时，GSMA IMEI 数据库中出现了2512BPNDAC、2512BPNDAI 和 2512BPNDG 三款型号，分别对应不同国家版本，预计为小米 16 Ultra 机型。
此外数据库中还出现了 25128PNA1C 和 25128PNA1G 两款型号，应该类似“Pro Max”的定位，上市后可能叫做小米 16 Ultra Max 或者小米 16S Ultra。
从产品型号上判断，这些新机型会在 2025 年 12 月发布。
此前的爆料中还曾提到过，新一代的小米 16 标准版可能会采用直立浮动长焦镜头，无缘潜望长焦镜头。
其他细节方面，小米 16 Pro 和 16 Ultra有望改变以往的四微曲面屏设计，改为直屏设计，且屏幕尺寸将增加到 6.8X 英寸。按照爆料中的说法，这样调整并不是为了控制成本，小米16 系列全系采用 LIPO 技术，内部计划是让黑边小于 1.1 mm，黑边与边框合计 1.2X mm，四边等宽。
业内分析师郭明錤此前曾发文表示，预计今年年底发布的小米16 Pro将采用3D打印技术制造的金属中框。采用3D打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能。
不过，3D打印技术的普及困难在于其制造速度往往低于传统大规模生产工艺，因此在大批量生产中难以达到最完美的效果。
核心规格上，现有的消息显示，其将升级『骁龙』8 Elite 2处理器，并内置7000mAh左右的电池。
参考现有的消息来看，全新一代的『骁龙』8 Elite 2将采用第二代自研Oryon CPU架构，Adreno 840 GPU性能设定也很高。Geekbench 6 单核理论设定超过 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（图形内存）达 16MB。
对比来看，目前的『骁龙』 8 至尊版Geekbench 6 单核在3100以上，多核在9800以上。这意味着，今年的『骁龙』 8 系旗舰平台性能将会进一步提升。
博主@智慧皮卡丘 最新爆料显示，“小米新的磁吸生态和UWB铺设在搞了。”、“九月左右HyperOS3，升级应用通知弹窗。而且很多系统应用做了极简风格优化，观感更清晰，简约大方。”
参考现有资料，UWB（超宽带）是一种使用1GHz以上频率带宽的、无线🛜载波通信技术。
由于UWB技术具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线🛜接入。
