标题：半导体行业新突破！WOMMER重载夹爪实现晶圆盒安全智能搬运
在半导体制造领域，晶圆作为核心材料，其搬运过程对洁净度、稳定性与安全性有着近乎苛刻的要求。尤其是晶圆盒（FOUP/FOSB）的抓取与转移，作为晶圆生产流程中的关键环节，传统气动夹爪因结构松散、控制精度低、易产生颗粒污染等问题，已难以满足现代高洁净、高自动化水平的生产需求。
WOMMER凭借在工业自动化领域的深厚技术积累，推出**高性能重载电动夹爪系列**，专为半导体行业中晶圆盒的高效、安全搬运而设计。该系列产品以**高负载能力、洁净防护设计、智能力控系统**为核心优势，成功实现晶圆盒的“零损伤”稳定抓取，标志着机器人末端执行器在高端制造领域的又一重大技术突破。
###重载夹爪，兼顾高强度与高精度
晶圆盒通常重量较大（单盒可达10-15kg），且内部装载的是价值极高的精密晶圆。一旦搬运过程中出现滑落或震动，将造成严重经济损失和工艺中断。WOMMER重载夹爪采用**高强度铝合金结构+伺服电机驱动**，最大夹持力可达200N以上，轻松应对大尺寸、高重量工件的搬运任务。同时具备±0.02mm的重复定位精度，确保每一次抓取都精准无误，牢牢锁住晶圆盒不偏移、不晃动。
###洁净环境适配，杜绝微粒污染
在洁净等级高达Class 10甚至更高的晶圆厂中，任何微小颗粒都可能影响晶圆良率。WOMMER重载夹爪采用全封闭式结构设计，表面光滑、无裸露缝隙，有效防止灰尘与颗粒附着。运行过程中噪音低、无气体排放，完全符合ISO Class 4级洁净室标准，是晶圆搬运、上下料、设备对接等场景的理想选择。
###多段力控模式，智能感知更安心
针对晶圆盒材质多样、表面敏感的特点，WOMMER夹爪支持**多档夹持力调节功能**，可根据不同工况自动切换最优夹紧力度，避免因夹持过紧导致盒体变形，或夹持过松引发脱落风险。结合压力传感器反馈机制，实现闭环智能控制，大幅提升搬运过程的安全性与稳定性。
###智能互联，赋能未来智慧工厂
WOMMER重载夹爪配备**Modbus RTU、CANopen、IO-Link等多种通信协议接口**，可无缝接入主流PLC控制系统与MES平台，实现远程参数设置、实时状态监控与故障预警功能。结合AI算法还可实现自学习抓取优化，助力企业构建数字化、智能化的半导体制造体系。
###高端应用落地，推动智能制造升级
目前，WOMMER重载夹爪已在多家国内头部晶圆制造企业实现规模化部署，广泛应用于晶圆盒搬运、光刻机上下料、检测设备对接等多个关键工序，成为半导体智能制造产线中不可或缺的核心部件。
选择WOMMER重载夹爪，就是选择一条通往高洁净、高效率、高智能化的半导体制造未来之路。
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