金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种基于POP和SIP的呈3D结构的UFS封装结构及封装工艺”的专利，公开号CN120264776A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及UFS产品设计技术领域，具体为一种基于POP和SIP的呈3D结构的UFS封装结构及封装工艺，该UFS封装设计为Nand Flash芯片和倒置的BGA颗粒芯片以上下层叠方式结合的封装设计，可以减少取消dummy芯片，降低成本，解决了dummy和主控芯片的平整度问题，通过POP与SIP的协同优化，在体积、性能、可靠性、成本之间达到平衡，推动了存储封装技术向更高密度、更高性能方向发展，是下一代移动终端和智能设备的关键技术解决方案。
天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目139次，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可100个。
