广东盈硕电子取得COB封装外型微公差检测装置专利，定位更加的精准

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东盈硕电子有限公司取得一项名为“一种COB封装外型微公差检测装置”的专利，授权公告号CN223064571U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公一种COB封装外型微公差检测装置，包括电路板输送通道，所述电路板输送通道上设置有升降机构，所述升降机构上方设置有拍照装置，所述拍照装置和所述电路板输送通道之间设置有描边透光片组件，所述拍照装置下方和所述电路板输送通道之间设置有用于定位电路板的定位结构，电路板能在通道中陆续送至拍照设备下方，方便上料，并且在两侧的定位插杆下降后能更好的定位电路板的横向位置，定位更加的精准，便于拍照设备对COB封装尺寸的采样，定位后描边透光片组件下降至COB封装上方，可好的对比描边和COB封装边缘的差别，便于检测，实现净赚的COB封装尺寸检测。

天眼查资料显示，广东盈硕电子有限公司，成立于2025年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1009万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈硕电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可5个。