聚伟安卓主板定制：全栈技术+场景化赋能，重塑智能硬件核心
4G安卓手表高清全面屏AMOLED屏首创者
安卓小尺寸单面板，主板尺寸30MM*40MM,全行业最小尺寸安卓主板，整机厚度12mm
提供安卓4G核心板开发板的方案定制开发服务（包括联发科MTK和展锐各型号芯片），超低功耗，行业最低功耗水平。开放API接口二次开发，免费提供开发过程所需开发资料，免费技术开发指导，开发过程全程指导，保证开发顺利达到预期要求。三轴心率血氧GPS计步IMEI等原始数据支持上传用户指定服务器和技术支持，支持开放软件源代码，支持提供底层源代码。
在工业4.0与AIoT深度融合的今天，聚伟以芯片级开发能力重新定义安卓主板价值。作为拥有展锐/高通/瑞芯微全平台驱动适配经验的方案商，我们提供从核心板设计到行业落地的垂直整合服务，让每一块定制主板成为智能终端的创新引擎，驱动工业控制、商业显示、边缘AI等18个领域效能跃升。
硬核技术底座，突破行业极限
聚伟第五代超低功耗安卓主板采用10nm FinFET工艺，在掌心尺寸实现：
异构计算架构（4×A76+4×A55+NPU），AI算力达6TOPS
动态功耗调节技术，待机电流＜1mA（行业平均5mA）
工业级ESD防护（±15KV接触放电），通过IEC61000-4-5浪涌测试
某智慧工厂采用该方案后，AGV导航主板的响应延迟从50ms降至8ms，产能提升22%。
深度软硬协同，释放硬件潜能
聚伟「HyperBSP」深度优化方案实现：
系统启动时间压缩至0.8秒（原生安卓12秒）
保留关键服务后内存占用＜250MB
支持Ubuntu Core与Android双系统热切换
针对垂直场景的预集成方案库涵盖：
边缘AI版：内置YOLOv5s模型，支持8路摄像头实时分析
数字医疗版：通过FDA 510(k)认证，DICOM影像解码延迟＜5ms
零售交互版：集成RFID/NFC模块，支持无感支付与商品溯源
敏捷交付体系，加速产品商业化
聚伟独创「3×3」极速定制模型打破行业桎梏：
3天原型设计：提供15种核心板参考设计（从展锐T616到高通QCS8550）
3周工程验证：完成原理图→PCB→散热仿真全流程
3个月量产：8条全自动贴片线支持百万级月产能
支持PCIE 3.0、CAN FD等28种接口扩展，提供：
定制化散热方案（均热板/石墨烯可选）
军工级三防涂层（盐雾测试1000小时）
私有化系统镜像（去除GMS服务）
行业赋能案例，创造倍增价值
聚伟方案已成功赋能：
智慧能源：光伏巡检主板支持-40℃运行，故障识别准确率99.3%
智能交通：车载终端主板通过E-Mark认证，振动耐受达5Grms
医疗影像：手持超声主板功耗＜2.5W，续航提升8倍
所有产品均提供5年长周期供货保障，并支持客户私有化SDK开发。
选择聚伟，即是选择芯片级定制与场景化创新的双重优势。我们以200+专利技术为基石，十年行业Know-How为蓝图，助力合作伙伴在智能化浪潮中构建技术护城河——从硅片到系统，让每一块主板都成为产业升级的核心驱动力。
