算力革命催生存储与CPO技术融合
随着AI大模型训练参数突破万亿级,全球算力需求呈现指数级增长。
据TrendForce预测,2025年全球数据中心算力支出将达2300亿美元,其中存储芯片与CPO(光电共封装)技术成为核心基础设施。
存储芯片作为数据载体,需满足AI训练对容量、速度、能耗的严苛要求;CPO技术则通过将光模块与交换芯片共封装,使数据中心网络能耗降低30%,成为高算力场景下的最优解。
核心赛道:存储芯片与CPO的技术协同
1. 存储芯片:AI驱动下的技术迭代
- DRAM领域:长鑫存储实现LPDDR5量产,良率达80%,直接威胁三星市场地位;HBM(高带宽内存)需求激增,预计2025年市场规模达76亿美元。
- NAND Flash领域:长江存储128层3D NAND量产,并跳过96层直接研发232层产品,Xtacking架构使I/O性能提升50%。
- 国产化突破:兆易创新NOR Flash市占率全球第三,紫光国芯DRAM技术覆盖嵌入式存储与模组解决方案。
2. CPO技术:算力效率的革命性提升
- 技术原理:CPO将光模块与交换芯片共封装,消除传统可插拔光模块的信号劣化问题,使51.2T交换机功耗降低25%-30%。
- 市场爆发:英伟达Quantum-X系列CPO交换机支持115.2Tbps传输,预计2025年Q3量产;LightCounting预测,2027年CPO端口将占800G/1.6T端口的30%。
- 产业链重构:CXL协议推动DRAM池化,服务器架构从CPU中心转向内存中心,催生新的技术标准与生态合作。
最优质10家公司:技术壁垒与商业落地的双重验证。
一,中际旭创
- 核心优势:全球光模块龙头,400G/800G光模块市占率第一,1.6T硅光模块已送样英伟达。
- CPO布局:联合英伟达开发51.2T CPO交换机,单芯片带宽突破行业极限,已应用于Meta数据中心。
- 算力协同:泰国工厂规划海外高端产品月产能10万只,满足全球AI算力需求。
二,紫光股份
- 核心优势:全产业链布局,控股子公司新华三G7系列服务器为万亿参数大模型训练提供算力支持。
- CPO突破:全球首款单芯片800G CPO硅光交换机(H3C S9827系列),支持64个800G端口,功耗降低30%。
- 市场地位:数据中心交换机市占率国内第一,AI服务器出货量全球前三。
三,澜起科技
- 核心优势:全球首款CXL内存扩展控制器(MXC)芯片,支持DRAM池化技术。
- 技术壁垒:CXL联盟核心成员,与英特尔、AMD、SK海力士等共同制定行业标准。
- 算力场景:MXC芯片已进入英特尔至强平台验证阶段,预计2025年Q4量产。
四,江波龙
- 核心优势:存储芯片封装测试一体化龙头,nMCP产品实现高频低耗、宽温运行。
- CPO协同:自研ATE测试平台将DRAM测试时间缩短50%,降低CPO封装成本。
- 客户覆盖:产品进入华为、小米供应链,比亚迪新能源汽车采用其存储芯片降低成本20%。
五,锐捷网络
- 核心优势:数据中心交换机市占率互联网行业第一,2022年首发CPO技术交换机。
- 技术标准:参与编写CPO交换机设计白皮书,推动行业标准化发展。
- 应用场景:AI-Fabric智算中心网络解决方案支持大规模集群计算,已落地多家互联网企业。
六,博创科技
- 核心优势:800G硅光模块已量产,CPO产品加速研发,与英伟达、谷歌等建立合作。
- 技术路径:基于硅光的400G光模块市占率国内领先,800G模块完成验证即将量产。
- 市场前景:预计2025年CPO相关产品收入占比将超30%。
七,生益电子
- 核心优势:全球第二大覆铜板厂商,高频高速CCL市占率超20%。
- CPO布局:开发FC-BGA封装基板用于AI芯片,良率达99.5%。
- 算力协同:与中科曙光合作开发液冷服务器用高导热PCB,应用于庆阳十万卡智算集群。
最后就是我为大家挖掘出来的那家长鑫存储A股唯一参股方+代工商黑马企业。
jrhz.info1,公司不仅是A股唯一参股长鑫存储的企业,唝众耗 郑说市 主页私信送“易”揭晓。同时还为长鑫存储提供DRAM代工服务。
2,公司去年业绩更是飙升584%,成长无敌;
3,经过长达4年的深度调整,目前处在严重低估位置,近期主力加大吸筹力度,同时日线、周线MACD均出现金叉信号,即将启动,极大概率有翻倍行情。
大家还想看什么领域的公司介绍,欢迎评论区告诉我。
风险提示:以上内容仅供参考和学习使用,信息来源于软件显示以及互联网公开数据,相关个股并非推 荐,不作为买卖依据,投资者应当根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险,投资需谨慎!
免责声明:以上内容,仅供参考,不指导买卖,不保证收益,投资者应独立决策并自担风险。投资有风险,入市需谨慎