2025年PCB行业深度:驱动因素、行业现状、产业链及相关公司深度梳理

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PCB行业:电子产品的“神经中枢”,在科技浪潮中迎来新机遇

在『智能手机』、AI『服务器』、『新能源』汽车等科技产品日益普及的今天,有一种关键组件默默支撑着它们的运转——印制电路板(PCB)。这种被称为“电子产品之母”的核心部件,就像电子设备的“神经中枢”,负责连接各类电子元件,在通讯、消费电子、汽车、工业等几乎所有电子领域都不可或缺。如今,在人工智能、5G、『新能源』汽车等新兴技术的推动下,PCB行业正经历着前所未有的变革与增长。

从“基础载体”到“技术核心”,PCB的多元化角色

PCB并非单一产品,而是一个庞大的家族。按照结构划分,有不易弯曲的刚性板、可自由折叠的挠性板(FPC)、刚柔结合的混合板,以及直接搭载『芯片』的封装基板。按层数分,从简单的单双层板到复杂的几十层高多层板,甚至还有能实现任意层连接的HDI板和类载板(SLP)。

不同类型的PCB适配不同场景:普通家电常用单双层板;『智能手机』、平板电脑依赖高密度的HDI板和轻薄的FPC;AI『服务器』、通讯基站则需要28层以上的高多层板和高频高速板;『新能源』汽车的自动驾驶系统、电池管理系统,更离不开耐高湿、抗震动的特种PCB。这些产品共同构成了电子产业的“骨骼系统”,支撑着从日常设备到高端科技的运转。

三大驱动力,点燃PCB行业增长引擎

AI算力爆发,倒逼PCB技术升级

生成式AI、大模型的普及,让AI『服务器』成为算力基础设施的核心。与普通『服务器』相比,AI『服务器』对PCB的要求堪称“严苛”:层数从8-24层跃升至28-46层,板厚增加到4-5毫米,传输速率从16Gbps提升至32Gbps以上。以『英伟达』DGX H100为例,其内部GPU板组包含多块载板和连接器,PCB用量较普通『服务器』大幅增加,单机价值量显著提升。

为满足高频高速需求,PCB材料也在升级。PTFE(聚四氟乙烯)等低介电损耗材料逐渐普及,能减少信号传输中的衰减,甚至有望替代部分线缆,承担机柜内更长距离的信号传输。这类高端材料的应用,正推动PCB从“被动承载”向“主动优化信号”转型。

消费电子革新,催生PCB新需求

尽管『智能手机』、PC市场进入存量时代,但“端侧AI”的兴起正在带来新变化。AI手机、AIPC通过搭载更强大的处理器和传感器提升体验,这直接拉动了PCB的升级:『折叠屏手机』依赖可弯曲次数更高的FPC实现双屏连接,单机FPC用量可达27片;AI手机对线路密度要求提升,推动SLP(类载板)需求增长,其线宽线距可缩小至20-30微米,能更好适配高密度『芯片』。

可穿戴设备同样是增长点。以智能眼镜👓为例,其镜框、镜腿中集成了多块FPC和主板,用于连接摄像头、音频模块等,随着AI功能的丰富,这类设备的PCB用量和价值量还将持续上升。

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『新能源』汽车普及,打开PCB增量空间

2024年全球『新能源』汽车销量已达1824万辆,渗透率接近20%。与传统燃油车相比,『新能源』车的电子化程度大幅提升,尤其是纯电动车,电子成本占比高达65%,远超燃油车的28%。VCU(整车控制器)、BMS(电池管理系统)等核心部件,都需要大量高可靠性PCB。

更关键的是自动驾驶技术的推进。L2级及以上车型搭载的摄像头、毫米波雷达等传感器数量倍增,这些设备依赖HDI板实现高精度信号传输,其价格是普通多层板的3倍。随着ADAS(高级驾驶辅助系统)渗透率提升,车用PCB正成为行业增长的重要一极。

中国成全球PCB核心,产业向高端进阶

全球PCB产能正加速向亚太转移,中国已连续多年占据全球50%以上的产量和产值,成为名副其实的第一大生产国。不过,国内产能长期集中在中低端刚性板(占比81%),而高附加值的封装基板、高阶HDI板占比仍较低。

但这一格局正在改变。在AI、汽车电子等需求推动下,国内企业纷纷加码高端产品:高多层板、HDI板、封装基板的产值增速显著高于行业平均,2023-2028年封装基板复合增长率预计达9%。头部企业通过技术突破,已能量产28层以上高多层板、5阶HDI板,逐步打破海外垄断。

产业链上游也在同步升级。覆铜板(占PCB成本30%)、Low-Dk玻璃纤维布(高频高速PCB核心材料)、复合铜箔等关键材料的国产化进程加快,生益科技、泰山玻纤等企业在高端领域的市场份额持续提升,为PCB产业升级提供了坚实支撑。

企业竞逐高端赛道,多元布局显优势

面对行业机遇,国内PCB企业各有侧重:沪电股份深耕数通领域,其AI『服务器』和高速交换机用PCB出货量持续增长;胜宏科技在AI算力卡、800G交换机等领域占据全球领先地位,已批量生产24层高多层板;景旺电子聚焦车用PCB,毫米波雷达板、域控制器PCB等产品获得众多车企认可;生益科技则在覆铜板领域发力,其高频高速材料已进入国际高端供应链。

这些企业的探索,不仅推动着PCB技术的迭代,更让中国在全球电子产业链中的地位愈发重要。

从AI『服务器』的算力核心到『折叠屏手机』的柔性连接,从『新能源』车的智能驾驶到可穿戴设备的便携体验,PCB的身影无处不在。在科技革新的浪潮中,这个被誉为“电子产品之母”的产业,正以更精密、更可靠、更高效的姿态,支撑着智能时代的每一次突破。

以下为报告节选内容

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