高多层PCB定做，满足高密度复杂电路设计需求！
在电子设备日益精密化的今天，高多层PCB（印制电路板）成为高端电子制造的核心载体。无论是通信基站、医疗设备，还是航空航天、人工智能等领域，高密度、高复杂度的电路设计都离不开高多层PCB的强力支撑。我们专注于6-40层高多层PCB定制，以尖端工艺、严格品控和快速响应，助力客户突破技术瓶颈，打造高性能电子产品！
核心参数：精准匹配严苛需求
· 层数范围：6-40层，支持HDI（高密度互连）设计，满足超复杂电路布局。
· 板材类型：FR-4、高频材料（Rogers、Taconic）、铝基板等，适应不同电气性能需求。
· 最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm，实现高精度布线。
· 孔径精度：激光钻孔最小0.1mm，机械钻孔0.15mm，确保高密度互联。
· 表面工艺：沉金、镀金、OSP、沉锡，提升焊接可靠性和信号完整性。
jrhz.info工艺亮点：技术赋能高可靠性
1. 多层压合技术：采用真空压合工艺，避免层间气泡和分层，保障板件稳定性。
2. 阻抗控制：±5%公差，精准匹配高频信号传输需求。
3. 盲埋孔设计：减少信号损耗，提升空间利用率，适合微型化设备。
4. 严格检测：100%飞针测试+AOI光学检测，确保零缺陷交付。
客户案例：行业标杆的共同选择
· 通信领域：为某5G基站供应商定制20层高频PCB，实现信号低损耗传输，年供货量超50万片。
· 医疗设备：协助医疗影像企业开发16层高精度PCB，助力CT机核心模块性能提升30%。
· 工业控制：为自动化客户提供12层抗干扰PCB，大幅降低设备故障率。
应用领域：覆盖高科技产业全场景
· 通信设备：5G基站、光模块、射频模块。
· 汽车电子：新能源车BMS、ADAS系统。
· 航空航天：卫星导航、飞行控制系统。
· 消费电子：高端智能手机、AR/VR设备。
品牌实力：值得信赖的PCB合作伙伴
· 产能保障：全自动化生产线，月产能达50万平方米，支持快速打样+批量交付。
· 认证齐全：通过ISO9001、IATF16949、UL认证，符合军工级标准。
· 研发支持：提供DFM优化服务，帮助客户缩短开发周期，降低成本。
无论是原型验证还是大规模量产，我们都能以高性价比、高可靠性的PCB产品，助您抢占技术制高点！
