『半导体』行业几十年来一直依靠平面缩放来提高性能，但这种方法已经面临物理极限。随着人工智能应用需求不断增长，英特尔、台积电和三星等主要晶圆厂正在研发全面解决方案，为下一代计算设备提供支持，3D IC成为『半导体』大厂布局的重点。
AI应用加速3D IC开发进程
3D IC是通过垂直堆叠『芯片』并利用 TSV（硅通孔）实现更高密度的三维集成技术。与当前主流的先进封装技术，如 2.5D 封装、Chiplet、扇出型封装等，同属于后摩尔时代提升『芯片』性能的关键技术。3D IC 是先进封装技术中垂直集成的极致体现，通常面向更高性能的计算场景。其他技术相对更注重灵活性与成本平衡。
一直以来，各大『半导体』厂商都在开发3D IC相关技术。不过近年来掀起热潮的AI大模型却是真正意义上的全『芯片』堆叠技术蓬勃发展的最重要契机。台积电业务发展与全球销售高级副总裁张晓强表示：“晶体管技术和先进封装集成必须齐头并进，才能为客户提供完整的产品级解决方案。3D架构技术组合对我们而言已经变得至关重要。”
英特尔代工高级副总裁兼总经理Kevin O’Buckley也表示：“每个人都在谈论内存墙问题。随着我们不断增加内核数量，并将计算性能推向更高水平，首要任务就是满足数据处理的需求。3D就是一个例子，我们可以利用『芯片』面积的很大一部分来放置SRAM，而无需牺牲那些仍然需要用于计算的『芯片』面积。”
解决工艺材料核心问题
3D IC是利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层电子元件。这种方法固然显著缩短了元件之间的物理距离，从而提高了『芯片』性能，降低了功耗，并缩小了尺寸。但是子系统的需求也更加复杂，在制造工艺、材料科学和设计方法都面临新的挑战。
TSV是3D堆叠的重要技术方向之一，其工艺直接影响互连密度与良率，需要突破更高的深宽比极限。在刻蚀工艺上，更先进的等离子刻蚀技术不断涌现，能够实现更高的深宽比和更精确的孔形状控制，满足日益小型化『芯片』的需求。在填充材料方面，除了传统的铜，新的低电阻、高可靠性导电材料正在研发与应用，如一些合金材料和碳纳米管复合材料等，有望进一步降低信号传输损耗。
『芯片』对『芯片』键合技术对于实现 3D 集成中『芯片』间的可靠性连接也至关重要。当下，『芯片』对『芯片』键合技术的研究重点集中在提高键合精度、速度与可靠性上。键合技术实现『芯片』间物理与电气连接，向无凸点、高密度演进。
jrhz.info台积电：基于 SoIC 的系统级整合
台积电一直在积极开发3D-IC的各种集成策略，近年来逐渐形成以SoIC（System-on-Integrated-Chip）为核心、结合CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和硅光子技术的完整技术体系，覆盖从逻辑堆叠到异构集成的全链条。
作为 SoIC 首发客户，AMD 将 MI300 的 CPU、GPU 和 HBM 通过 SoIC 与 CoWoS 结合，实现带宽超 5TB/s 的 AI 『芯片』。台积电业务发展和全球销售高级副总裁Kevin Zhang强调：“晶体管技术和先进封装集成必须齐头并进，才能为客户提供完整的产品级解决方案。3D fabric技术组合对我们变得非常重要。”
台积电正开发SoIC 2.0，目标将互连节距从当前的9μm 进一步缩小至5μm，并引入背面供电（BSPDN）技术，提升电源效率和散热能力。
台积电还在研发将硅基光电子集成到3D-IC设计中，以提高信号效率。台积电的COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台可将电子『芯片』与光子『芯片』垂直堆叠，通过硅光子技术实现光信号直接输入『芯片』，功耗较传统电互连降低10 倍以上。
英特尔：Foveros 3D 封装的量产与升级
英特尔在 3D IC 领域的开发进展已形成以Foveros为核心、结合EMIB和PowerVia技术的完整技术体系，覆盖从逻辑堆叠到异构集成的全链条。Foveros 通过混合键合（Hybrid Bonding）和TSV（硅通孔）实现『芯片』垂直堆叠，支持逻辑『芯片』、存储『芯片』及光子『芯片』的高密度集成。
2024 年，Foveros 产能从 2023 年的2000片/月提升至4000-5000片/月，并计划 2025 年达到8000片/月。苹果已进入 Foveros 试产阶段，计划 2025-2026 年在Mac和iPad中量产，利用 3D 堆叠降低功耗和成本。
英特尔正开发Foveros 2.0，目标将互连节距从当前的 9μm 进一步缩小至5μm，并引入背面供电技术，提升电源效率和散热能力。英特尔也在积极开发光连接技术，以增强3D IC产品的性能。
三星：X-Cube架构持续推进
三星在 3D IC 领域的开发以X-Cube为核心，覆盖从逻辑堆叠到异构集成。X-Cube 通过硅通孔和混合键合实现『芯片』垂直堆叠，支持逻辑『芯片』、存储『芯片』及光子『芯片』的高密度集成。TCB（热压键合）方面，25μm 微凸块间距已实现量产，I/O 密度较传统方法提升 2 倍，热阻降低 5%。HCB（混合铜键合）的4μm 微凸块间距已完成验证，I/O 密度提升 70 倍，功率降低 33%，计划用于未来的SF4/5节点的HPC『芯片』。
三星正在开发光学 I/O 技术，通过硅光子技术实现光信号直接输入『芯片』。其光子介质层集成，即在封装中介层嵌入光子链路，连接逻辑『芯片』与 HBM，已完成样品验证。
在热管理技术方面，三星正在开发微流体冷却技术，在『芯片』内部嵌入微米级冷却通道，散热效率较传统风冷提升3倍。
三星计划将 3D IC 与下一代制程（如 SF4X、SF2P）结合，以实现更好的协同效果。
