苹果从2008年开始研发处理器，当时只有四五十名『工程师』，到2023年，苹果的『芯片』开发团队拥有数千名『工程师』，分布于美国、以色列、德国、奥地利、英国和日本的各个实验室。在苹果工作了22年的资深员工、硬件工程高级副总裁John Ternus曾表示，苹果自研『芯片』项目是过去20年里“苹果最深刻的变化之一”。
据TrendForce报道，随着iPhone 17系列以及新款Mac、『Apple Watch』和其他产品即将在今年下半年起陆续发布，苹果自研『芯片』战略进入新阶段。有业内人士透露，目前苹果正在开发至少7款『芯片』，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新的『Apple Watch』『芯片』、被称为C2的第二代5G调制解调器『芯片』、以及一款代号为“Proxima” 的集成了蓝牙和Wi-Fi的无线🛜通信『芯片』。
A19预计会搭载在代号“Tilos”的iPhone 17 Air上，A19 Pro则会用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max机型。这表明苹果继续在标准和高端iPhone机型上采用『芯片』区分的战略，这一举措加强了产品细分，巩固了苹果在硬件差异化方面的优势。
『Apple Watch』 Series 11预计会配备代号“Bora”的新款『芯片』，架构可能与A18同源。这意味着在性能和人工智能能力方面有了重大改进，这有助于增强苹果在可穿戴技术市场的领导地位。同时苹果也在推进无线🛜通信技术，Proxima『芯片』将为苹果带来空间优化和功耗效率方面的优势。此外，C2将取代现有的C1，用于iPhone 17e，苹果将继续降低对高通的依赖。
这一轮大规模『芯片』开发反映了苹果对垂直整合的持续推动，并其多样化的设备生态系统中增强性能、人工智能应用和通信技术铺平了道路。
