证券之星消息，拓荆科技(688072)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：你好，贵司有哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储『芯片』生产过程
拓荆科技回复：尊敬的投资者，您好！公司研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉积设备及『芯片』对晶圆混合键合设备均可以应用于高带宽存储『芯片』（HBM）生产制造中，公司该等薄膜沉积设备已广泛应用于存储『芯片』、逻辑『芯片』制造领域，『芯片』对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证，感谢您的关注！
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