7月15日，晶方科技涨0.11%，成交额6.61亿元，换手率3.64%，总市值182.22亿元。
异动分析
汽车『芯片』+先进封装+汽车电子+『芯片』概念+虚拟现实
1、全球最大的CIS『芯片』封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。
2、晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
3、公司针对车用传感器高可靠性封装技术已投入多年研发，与多家世界一线客户战略合作、工艺定制开发，正处于规模量产提升过程中。
4、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为『芯片』封装、『芯片』测试、『芯片』设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感『芯片』提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感『芯片』提供晶圆级『芯片』尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感『芯片』、环境光应『芯片』、微机电系统(MEMS)、生物识别『芯片』等，广泛应用于手机、照相机📷️、医学电子、安防设备等多领域。影像传感『芯片』是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。
(免责声明：分析内容来源于『互联网』，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入-3951.90万，占比0.06%，行业排名150/164，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-20.15亿，连续2日被主力资金减仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-3951.90万352.10万-7833.88万-2.55亿-1.26亿
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.12亿，占总成交额的8.35%。
技术面：筹码平均交易成本为27.58元
该股筹码平均交易成本为27.58元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位27.95，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
jrhz.info资料显示，苏州晶方『半导体』科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：『芯片』封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。
晶方科技所属申万行业为：电子-『半导体』-集成电路封测。所属概念板块包括：集成电路、光刻机、第三代『半导体』、『芯片』概念、光学等。
截至3月31日，晶方科技股东户数11.47万，较上期减少31.93%；人均流通股5688股，较上期增加46.91%。2025年1月-3月，晶方科技实现营业收入2.91亿元，同比增长20.74%；归母净利润6535.68万元，同比增长32.73%。
分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，晶方科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2416.50万股，相比上期增加1835.84万股。东吴移动互联混合A（001323）位居第三大流通股东，持股1596.60万股，相比上期增加734.94万股。国联安中证全指『半导体』产品与设备ETF联接A（007300）位居第五大流通股东，持股625.94万股，相比上期减少106.38万股。南方中证1000ETF（512100）位居第七大流通股东，持股488.00万股，相比上期减少50.88万股。嘉实科技创新混合（007343）位居第八大流通股东，持股373.57万股，为新进股东。德邦『半导体』产业混合发起式A（014319）位居第九大流通股东，持股356.11万股，为新进股东。华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）退出十大流通股东之列。
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