在高速数字时代，电路设计的复杂性和信号完整性要求越来越高。十层电路板凭借其卓越的多层结构和精密工艺，成为高端电子设备的首选。无论是5G通信、人工智能还是工业自动化，十层板都能提供稳定的信号传输和优异的抗干扰能力，确保设备高效运行。
核心参数：专业设计，精准匹配需求
· 层数：10层，支持高密度布线，满足复杂电路需求
· 材质：采用高频低损耗板材（如FR-4、Rogers、Teflon），确保信号低衰减
· 线宽/线距：最小3/3mil，实现高精度走线
· 阻抗控制：±5%公差，保障高速信号完整性
· 表面处理：沉金、OSP、沉锡等，提升焊接可靠性
· 最大板厚：2.4mm，适应不同应用场景
工艺亮点：先进制程，确保卓越性能
1. 高精度层压技术：采用盲埋孔+激光钻孔工艺，减少信号串扰，提升布线密度。
2. 严格阻抗控制：通过仿真优化叠层结构，确保高频信号稳定传输。
3. 低损耗介质材料：减少信号衰减，适用于高速数字和射频电路。
4. 自动化检测：AOI（自动光学检测）+飞针测试，100%确保良率。
客户案例：助力行业领先企业突破技术瓶颈
某5G基站设备制造商在研发新一代通信模块时，面临信号延迟和EMI干扰问题。我们提供的十层高频PCB通过优化叠层设计和阻抗匹配，使信号传输速率提升30%，同时降低电磁干扰，成功助力客户产品通过严格测试并量产。
应用领域：覆盖高精尖行业
· 通信设备：5G基站、光模块、射频前端
· 人工智能：GPU加速卡、AI『服务器』
· 工业控制：PLC、工控机、『机器人』️
· 汽车电子：ADAS、车载雷达、BMS
· 医疗设备：高端影像系统、监护仪
品牌实力：技术领先，服务全球客户
我们拥有20年PCB制造经验，配备全自动生产线和国家级实验室，通过ISO 9001、IATF 16949等认证，产品远销欧美、日韩等高端市场。从设计支持到快速打样，再到批量生产，我们提供一站式解决方案，确保客户项目高效落地。
选择我们的十层板，让您的产品在竞争中脱颖而出！
