金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，厦门钨业股份有限公司取得一项名为“晶体封装结构”的专利，授权公告号CN223101369U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶体封装技术领域，具体公开了一种晶体封装结构，在筒体的内侧壁设置有卡接槽，端盖包括盖板和凸缘，凸缘设置有卡钩，卡钩用于与卡接槽的内壁卡接，沿筒体的径向方向，部分凸缘的外侧壁与筒体的内侧壁形成胶槽，胶槽内填充有密封胶。在筒体设置卡接槽，在端盖的凸缘设置卡钩，卡钩与卡接槽的内壁卡接，通过卡钩进行卡接，限制端盖的轴向以及径向移动，并且凸缘与筒体的内侧壁之间形成胶槽，胶槽内填充密封胶，从而避免胶体渗入筒体的内腔，且由于设置卡钩与筒体卡接，弹性件的弹性作用力无法作用于胶体，即胶体不受外力，以减缓老化速度，保证耐高温性能，从而提升晶体的使用寿命。
天眼查资料显示，厦门钨业股份有限公司，成立于1997年，位于厦门市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本158767.7926万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门钨业股份有限公司共对外投资了47家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息332条，专利信息710条，此外企业还拥有行政许可32个。
