核心参数：板厚1.6 mm，最小线宽/线距25 μm，激光微孔25 μm，阻抗控制±5%，最高层间对准精度±25 μm，通过1000小时HAST & 500次热冲击无失效。
工艺亮点：
1. 任意层HDI+背钻+树脂塞孔，信号完整性提升40%；
2. 低粗糙度超低损耗基材，56 Gbps PAM4零误码；
3. 全流程AOI+AI缺陷预测，良率>98%。
客户案例：某头部AR眼镜厂商原用十层板，换用我司十二层六阶板后，主板面积缩小22%，电池仓增大10%，整机续航提升15%，首批10 k量产30天交付，直通率99.2%。
应用领域：5G毫米波模组、高端GPU、车载雷达、医疗CT探测器。
品牌实力：18年专注高端PCB，月产能120 k㎡，IATF 16949+AS9100双体系，华为/比亚迪一级供应商。立即预约免费DFM评审，前50名送打样券！
【搜狐智造·深度】十二层六阶板，让AI芯片“跑”得更快！
核心参数：板厚0.8-2.0 mm可选，12层铜+6阶激光盲孔，孔径50-75 μm，铜厚1-2 Oz，TG>180 ℃，CTI≥600 V。
工艺亮点：
· 真空蚀刻+脉冲电镀，线边粗糙度<1 μm；
· 背钻+树脂塞孔，stub<10 mil；
· 全流程MES追溯，每一片板都有“身份证”。
客户案例：北京某AI独角兽GPU加速卡，原方案需2块八层板拼板，改用我司十二层六阶板后，单板集成，信号延迟降低0.3 ns，训练效率提升12%，散热片尺寸缩小15%，上市周期缩短4周。
应用领域：AI服务器、交换机、光模块、卫星通信。
品牌实力：国家高新技术企业，累计专利137项，SAP+Oracle双系统管理，24小时全球技术支持。现在咨询，立享8小时极速报价！
【搜狐汽车·新四化】十二层六阶板，为800 V域控保驾护航！
核心参数：板厚1.2 mm，12层铜，6阶激光盲孔，孔铜厚20 μm，耐压≥3 kV，工作温度-55~150 ℃，满足AEC-Q200 Grade 0。
工艺亮点：
· 低CTE高TG基材，热循环1000次无分层；
· 埋容+埋阻，节省30%被动器件空间；
· 全自动AVI+3D X-Ray，缺陷检出率99.8%。
客户案例：某新势力车企BMS域控，原方案四层板+线束，改用我司十二层六阶板后，线束减少40%，EMC余量提升6 dB，整车减重1.1 kg，冬季续航增加7 km。
应用领域：电驱逆变器、激光雷达、智能座舱、高阶智驾。
品牌实力：自建CNAS实验室，通过VDA6.3审核，蔚来/理想同步量产。提交Gerber，48小时出DFM报告！
