在当今高速发展的电子行业中，复杂电路设计对PCB的性能和稳定性提出了更高要求。十二层六阶板凭借其卓越的层间互联能力和高频信号传输特性，成为高端电子设备的首选解决方案。无论是5G通信、人工智能还是高性能计算，这款PCB板都能为您的设计提供更多自由，确保高效的电气性能！
核心参数
· 层数：12层，支持高密度布线
· 阶数：6阶，优化信号完整性
· 材料：高频低损耗基材（如罗杰斯、松下MEGTRON）
· 线宽/线距：最小3/3mil，满足精密设计需求
· 阻抗控制：±5%公差，确保信号传输稳定
· 表面处理：沉金/OSP/ENIG，适应不同应用场景
工艺亮点
1. 高精度层压技术：采用激光钻孔+机械钻孔结合工艺，确保12层板间精准对位，减少信号串扰。
2. 阻抗匹配优化：通过仿真计算和实测调整，实现高频信号低损耗传输。
3. 严格品控体系：100% AOI检测+飞针测试，确保每块PCB的可靠性。
4. 散热设计：内层铜厚可定制，搭配导热孔设计，提升大功率应用下的散热效率。
客户案例
某知名5G基站设备制造商在开发新一代射频模块时，面临信号衰减严重、多层布线困难等问题。我们提供的十二层六阶板通过优化叠层结构和阻抗控制，成功将信号损耗降低30%，并实现更紧凑的布局，助力客户产品提前3个月上市！
应用领域
· 通信设备：5G基站、光模块、射频前端
· 高端计算：『服务器』主板、AI加速卡
· 汽车电子：自动驾驶控制单元、车载雷达
· 工业控制：高精度PLC、电力监测系统
品牌实力展示
作为行业领先的PCB制造商，我们拥有20年高端电路板生产经验，服务过华为、中兴、比亚迪等全球500强企业。工厂配备全自动生产线和国家级实验室，年产能超50万平方米，支持从设计到量产的一站式服务。
选择我们，就是选择可靠与高效！ 立即咨询，获取您的专属十二层六阶板解决方案！
