盲孔线路板，优化布局与信号传输，完美支持多层高密度电路设计！
—— 芯图科技 X-Blind HDI 系列，让每一寸空间都成为性能倍增器！
一、核心参数
• 层数：4-20L 任意叠层
• 最小盲孔：0.05 mm（25 µm 靶盘）
• 线宽/线距：25/25 µm
• 板厚：0.2-3.0 mm，纵横比 1:20
• 材料：超低损耗 Panasonic Megtron 6 / Shengyi S6
• 表面工艺：ENIG+OSP 双保险，插拔寿命 ≥ 500 次
• 阻抗公差：±5 %（10 GHz 内）
二、工艺亮点
1. 激光盲孔+电镀填平一次成型，孔口平整度 Ra≤0.3 µm，信号反射降低 18 %。
2. 自研“阶梯式叠层”算法，自动优化走线通道，节省 12 % 布线面积。
3. 真空压合+等离子清洗，无气泡、无残胶，良率 99.2 %。
4. 全流程 AOI+AI 复检，0.1 mm 缺陷实时拦截，交付周期缩短至 5 天。
三、客户案例
某 AR 眼镜龙头在 2024 年 Q2 将主板从 8L 通孔板切换为 X-Blind 10L 盲孔板：
• 主板面积缩小 30 %，电池容量提升 15 %；
• MIPI-4Lane 眼图抖动由 45 ps 降至 28 ps；
• 首批 5 K 量产良率 98.7 %，上市周期提前 6 周。
客户评价：“芯图让我们把旗舰级体验塞进更轻薄的镜腿里。”
四、应用领域
· 5G 毫米波模组 / AiP
· 智能手机主板 & 摄像头模组
· AR/VR 头显 & 可穿戴
· 高速交换机 & 车载雷达
五、品牌实力展示
芯图科技，18 年专注 HDI，深圳+苏州双基地，月产能 120 万 ft²，IATF 16949 & ISO 13485 双认证。服务华为、OPPO、特斯拉等 160+ 头部客户，连续 4 年获评“优秀供应商”。现在联系，立享免费叠层评审 + 24 h 工程报价，[点击此处]锁定打样名额，让高密度设计不再受限！
