AI 发展催化 PCB 和 CCL 迭代 ，特种玻纤布供不应求
AI 『服务器』和高频高速通信网络系统的快速发展推动对大尺寸、 高多层 PCB和高频高速覆铜板的需求升级，PCB及CCL迭代速度也逐渐加快 ，PCB产品层数增加， 高阶HDI 应用占比提升，CCL材料向着低介电常数 、 低膨胀系数方向发展 。Low-Dk、LowCTE纤维布迎来大规模放量周期 ， 目前特种玻纤布主流供应商为日东纺 、Asahi、台玻等海外厂商 ，产能紧俏 ，供不应求 。 未来在数据通信日趋高速且大容量背景下 ，特种玻纤布将迎来产品升级 ，石英纤维布(Q 布) 已经在研发进程中 ，其具有更低的介电损耗 ，能在更高速的传输中保持更好的效果。
特种电子布市场规模有望快速增长 ， 国产厂商加速渗透
目前Lowdk、LowCTE玻纤布市场仍由日系、 台系等海外市场主导，日东纺、Asahi、台玻等占据较大市场份额。2025、2026年是高速PCB、 CCL加速发展的时期，对特种玻纤布的需求显著提升。在此背景下 ，国内宏和科技、中材科技( 泰山玻纤)、林州光远等厂商也份份加速布局，(1) 宏和科技一代Low dk、 二代 Low dk、Low CTE 产品已经通过客户验证并开始批量出货;(2)中材科技(子公司泰山玻纤)一代 Low dk 电子布 2023 年下半年起量 ，2024 年下半年加速放量; ( 3) 林州光远 计划建设 4-5 条一代 Low dk 生产线和 2 条二代 Low dk 生产线;(4) 菲利华控股子公司中益新材 2024 年石英电子布年产能100万米 ，预计到 2030年 ，年产能增长至 2000 万米 。依据国内几家厂商新 产线建设进程 ，2026 年或是各家产能集中释放的节点。
传统玻纤布涨价持续 ，利润持续修复
传统玻纤布市场随着需求复苏价格持续修复 ， 以2025年5月的均价为基础，7628 电子布均价 4.3 元/米，较年初 4 元/米上涨约 8%， 较 2024年同期 3.7 元/米上涨 16%。目前的价格相 比于行业高点8元 /米仍然存在较大上行空间 。 目前玻纤行业涨价趋势依然持续 ，相关厂商利润有望持续修复 。
投资建议
随着『芯片』迭代速度加快及 800G 交换机渗透率提升 ，PCB 和 CCL产品逐渐升级，这离不开玻纤布材料的性能提升， 目前 Lowdk及 Low CTE应用速度加快 ，市场需求空间加大，供给端产能紧张，近两年仍存在供需缺口 ，国产厂商进入机会增加 ，且随着石英布的进一步迭代 ，国产厂商有望获得更高市场份额 。
相关公司
中材科技( 002080)
技术壁垒：全球少数掌握第二代低介电(Low-Dk)玻纤布 、低膨胀(Low CTE)玻纤布及石英纤维布技术的企业 ，产品应用于 AI 『服务器』 、1.6T 光模块 及『芯片』封装基板(如 CoWoS 先进封装) 。
产能布局：2024 年完成 2600 万米特种布扩产，满足『英伟达』 GB200/Rubin 『芯片』等高端需求。
市场地位： 低介电布全球市占率约 20%，打破日美企业垄断。
菲利华( 300395)
高端替代：子公司中益新材石英纤维布(第三代 Low-Dk)介电性能全球 领先(Df≤0.0005) ，单价为普通 Low-Dk 布的 3-5 倍 ，为 1.6T 光模块必选 材料。
产能规划： 2024 年产能 100 万米 ，2030 年 目标 2000 万米 ，直接对标日本信越。
宏和科技( 603256)
稀缺性：全球高端电子布市占率 26%，极薄布( 0.03mm)打破国际垄断， 切入『英伟达』 AI 『服务器』 、苹果供应链。
产能突破： 募投项 目解决超薄布产能瓶颈 ，受益 AI 硬件升级。
国际复材( 301526)
一体化优势： 实现低介电纱/布垂直整合 ，玻纤布年产能 2 亿米 ，应用 于 5G 基站及 AI 『服务器』 PCB。
技术储备： 自主研发 LDK 一代/二代纱 ，获华为等通信设备商认证。
参考资料：20240710-开源证券-元件行业深度报告：特种玻纤布供不应求 ，国产 厂商加速渗透
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