金融界7月18日消息,有投资者在互动平台向逸豪新材提问:AI技术催生新硬件标准,公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球『数据中心』建设?
公司回答表示:尊敬的投资者您好!公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料,PCB应用领域广泛,电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流,密切关注终端市场的最新需求,加强与大学、科研机构的合作,加大研发投入,不断扩充产品结构,持续提升产品竞争力,进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的关注。
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