逸豪新材：电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品

金融界7月18日消息，有投资者在互动平台向逸豪新材提问：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？

公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，PCB应用领域广泛，电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的关注。