在5G、AI与车载高速运算全面爆发的今天，一块真正“十年不氧化、层间不漂移”的高端PCB，是产品生命周期里最低调却最昂贵的保险。今天，我们带来十层沉金板旗舰方案——从核心参数到量产落地，一站式解决多层、高速、高可靠的全部痛点。
一、核心参数
· 层数：10L 对称叠层，支持盲埋孔+背钻，阻抗公差±8 %
· 板厚：1.6 mm（可定制0.8–3.2 mm），铜厚1 OZ+1 OZ，内层H oz
· 最小线宽/线距：3 mil/3 mil；最小孔径0.1 mm，纵横比12:1
· 表面处理：ENIG 沉金 2–3 µ" Au + 120 µ" Ni，盐雾96 h无腐蚀
· 介质损耗：Df≤0.004@10 GHz，Tg>180 ℃，满足56 Gbps PAM4无损耗
二、工艺亮点
1. 真十层对称叠层：激光靶标+热熔合定位，层间偏移≤25 µm，杜绝“翘板”
2. 纳米黑孔+脉冲电镀：孔铜厚度≥25 µm，孔口无铜裂
3. 沉金二段式预浸：金层致密，金手指插拔>10,000次不露镍
4. AOI+飞针+四线低阻测试三道关：开路/短路检出率99.98 %
三、客户案例
深圳某头部AR眼镜厂商，原用8层OSP板，量产半年后金手指氧化导致信号衰减。改投十层沉金板后：
· 良率从92 %提升到99.2 %
· 售后返修率从3.7 %降至0.4 %
· 产品18个月出海盐雾测试零失效，成功打入北美Tier1供应链
四、应用领域
· 5G小基站、毫米波雷达、GPU加速卡
· 医疗CT、核磁共振主控板
· 军工无人机飞控、卫星通信载荷
五、品牌实力展示
XX Circuit，22年专注高端多层板，惠州+吉安双智能工厂，月产能12万㎡；IATF 16949、GJB 9001C双体系认证，华为/比亚迪一级供应商。下单即享：
· 48 h工程审核 + 7天快样 + 24 h在线DFM支持
· 失效包赔：沉金层五年内氧化免费重制
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