等离子清洗机是一种利用等离子体技术对材料表面进行清洁、活化和改性的高科技设备。它通过电离气体产生高活性等离子体，有效去除表面有机污染物、氧化物或杂质，广泛应用于材料学、半导体、微电子、生物医学等行业，可称为“表面处理专家”，主要用于材料表面清洁、亲水、改性、表面活化 、键合、去胶、金属还原、刻蚀、器械的消毒、去除表面有机物、镀膜前处理等领域。
CPC-E等离子清洗机
一、等离子清洗机的基本原理
等离子清洗机（plasma cleaner）也叫等离子清洁机、等离子表面处理仪，是一种低能耗、清洁、环保、处理均匀的全新的高科技技术，它利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。
等离子体是物质的一种状态，也叫作物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。
等离子清洗机清洁活化
等离子清洁机在真空腔体内通入气体（如氩气、氧气或混合气等），通过射频电源在一定压力下产生高能量的无序等离子体，利用等离子体轰击清洗材料表面，对材料表面进行清洗、活化，刻蚀等处理，以获得洁净、有活性的表面。
等离子清洗机 工作原理
二、等离子清洗的表面作用
l 表面清洗：工艺部件的表面通过离子束的物理轰击而被清洗，也可与特定气体发生化学反应从而被清洗，清洗掉的工艺污染物转化为气相被排出。例如，在半导体制造中，等离子清洗可彻底清除晶圆表面的光刻胶残留，确保后续镀膜或键合工艺的可靠性。
l 表面涂覆：使工艺部件表面发生等离子聚合反应，前驱单体导入等离子真空腔室后使其电离并沉积至材料表面，随即发生聚合反应，形成聚合物层。如：疏水层，亲水层，保护/阻隔层，干润滑层，疏油层。
l 表面活化：工艺部件表面通过氧气或空气处理后，会在表面形成氧原子团，这样能使部件表面亲水性和表面张力提高，能使涂料和粘接剂更好地附着于上，提高其的粘合力和附着力。如：键合，粘接前的预处理，涂装前的预处理，印刷前的预处理。
l 表面刻蚀：工艺部件表面通过特定气体达到精确溅射，表面材料被剥离，转变成气相被排出，溅射后的材料表面积增大并更易湿润，也使材料表面更粗糙化。通过改变工艺参数可使材料表面蚀刻出一定的形状。如：硅蚀刻，PTFE/PFA/FEP蚀刻，光刻胶去除。
三、对比传统湿法清洗的九大优势
l 等离子清洗技术具有普适性强的特点，可处理多种基材，包括金属、半导体、氧化物及各类高分子材料（如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、PVC、环氧树脂，甚至难处理的PTFE），并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗；
l 等离子清洗是干性清洗，无需再次干燥处理，处理效率高；
l 等离子清洗有效避免三氯乙烷等有害溶剂对人体的伤害，避免湿法清洗对样品的损坏；
l 等离子清洗不会产生有害污染物，绿色环保无污染；
l 等离子清洗更完全，不会因为清洗样品的形状和角度清洗不干净；
l 等离子清洗效率高，几分钟内即可完成；
l 等离子清洗设备成本低，不使用价格昂贵的有机溶剂；
l 等离子清洗清洁卫生，避免对清洗液的运输、存储、排放等处理措施；
l 等离子体清洗可改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等。
等离子清洗机应用领域
随着精密制造和生物医疗的需求增长，等离子清洗技术将向更高精度、更广材料适应性及智能化控制方向发展，成为高端制造业不可或缺的工艺装备。等离子清洗机以其非接触、高效环保的特性，正逐步替代传统清洗方法。无论是提升产品良率，还是实现新材料研发，它都能提供可靠的表面解决方案，助力产业升级与技术革新。
