在全球人工智能算力需求爆发与『数据中心』升级的浪潮下，光子『芯片』技术正以前所未有的速度突破传统电子『芯片』的物理极限，成为推动算力革命的新引擎。深圳市光科全息技术有限公司凭借自主研发的光子禁带超材料技术，全面布局光子『芯片』项目，为人工智能时代提供高算力、低能耗的底层硬件支撑，重塑全球算力格局。
AI对算力的需求日益增长，传统的电子『芯片』已经达到物理学角度上的摩尔定律极限，难以满足AI模型训练和推理的超高算力需求。光子『芯片』凭借高速、节能的特点，为突破这一技术瓶颈提供了全新的解决方案，正在引领一场算力革命。
光子『芯片』利用光子进行信息传输，光速在『芯片』内部传输的速度远超电子，完全摆脱了电子传输过程中的阻抗、热量和电磁干扰等问题，在运算速度上实现了质的飞跃。光子『芯片』具有低延迟、高带宽和高并行性的特点，在高频率传输和大规模集成等方面具有巨大的优势。当电子逼近物理极限时，光子将成为开启新时代的钥匙。
光子『芯片』不仅是一次技术迭代，更是一场从信息载体底层发起的革命，光科全息在这场变革中奋勇争先。光科全息通过光子禁带型超材料的设计，实现了对光子的精准操控，为光子『芯片』的研发奠定了基础。光科全息的创新成果填补了国内光子超材料在光『半导体』领域的空白，申请了多项技术专利，构筑了自主知识产权护城河。
近年来，光科全息在光子『半导体』材料领域取得了显著进展，成功研发了“基于光计算的深度学习光模拟器”等多个核心技术产品，具有超高速率与低功耗、高集成度与抗干扰性、多场景适配性等优点。光科全息的光子『芯片』在提升AI处理速度与精度、降低运算能耗上的优势，展现了其在AI算力优化等方面的技术实力，更为AI产业的未来发展提供了新的思路与方向。
在人工智能热潮与算力需求激增的背景下，光子技术成为大国竞逐的新赛道。光科全息自主研发的光子禁带型超材料技术已在多个领域实现商业化突破，为人工智能的发展提供技术支持。例如，光子禁带晶圆材料能够实现『半导体』晶圆切割用UV胶膜国产化替代，已供应国内头部『芯片』企业，为光子『芯片』量产奠定基础。
光子『芯片』将重构『半导体』产业格局，而材料创新是核心驱动力，光科全息将以技术自主化推动国产替代，助力中国在全球光子产业中占据主导地位。
