在 PCB 批量工厂的材料库里，FR-4 和铝基板就像两位 “明星选手”——FR-4 是全能型老将，铝基板是专攻散热的新秀。选择它们时，既不能只看价格，也不能盲目追性能，得像选跑鞋一样：马拉松选缓震款，短跑选轻质款。从手机主板到 LED 路灯，这两种板材的不同特性，决定了电子设备的性能上限。
性能对决：各有 “看家本领”
FR-4 和铝基板的核心差异，藏在机械性能、散热能力和电气特性里，PCB 批量工厂的测试数据最有说服力：
机械强度：FR-4 更 “抗造”。1.6mm 厚的 FR-4 抗弯曲强度达 200MPa，能承受 5kg 重物从 1 米落下的冲击（完好率 90%），而同厚度铝基板（铝基 1mm + 绝缘层 0.1mm）的抗弯曲强度仅 150MPa，重物跌落时铝基易变形。这也是 FR-4 适合做多层板（如 PCB 四层板工厂生产的 4 层主板）的原因 —— 层叠结构下，FR-4 的稳定性比铝基板高 30%。
散热能力：铝基板甩 FR-4 几条街。FR-4 的导热系数仅 0.2-0.3W/m・K，像盖着棉被的电脑；铝基板的铝基导热系数达 160-200W/m・K，配合 1-3W/m・K 的绝缘层，散热能力是 FR-4 的 500 倍以上。
电气性能：FR-4 更 “守规矩”。FR-4 的体积电阻率＞10¹⁴Ω・cm，介电常数稳定在 4.2-4.7（1GHz），适合高速信号传输；铝基板的绝缘层（多为环氧树脂 + 陶瓷）介电常数稍高（4.5-5.0），高频下信号损耗比 FR-4 高 10%。
应用场景：各有 “势力范围”
PCB 批量工厂的订单分布，藏着两种板材的 “地盘划分” 规律：
FR-4 统治 “常规电子”。手机主板（4 层 FR-4）、路由器、电脑显卡等设备，功率低（＜5W/cm²）、信号频率高（＞1GHz），FR-4 的绝缘和信号优势正好发挥。
铝基板霸占 “高温设备”。LED 路灯（10W/cm²）、电机控制器、汽车功放等 “发热大户”，非铝基板不可。
成本与工艺：FR-4 更 “亲民”
对中小厂商来说，成本和工艺难度是绕不开的坎，PCB 批量工厂的报价单能说明问题：
成本差 30%-50%。1.6mm 厚、10cm×10cm 的 FR-4 板，批量价约 5 元 / 片；同规格铝基板（1mm 铝基 + 0.1mm 绝缘层）约 8 元 / 片，贵 60%。这还不算加工费 —— 铝基板的蚀刻需要专用药水（防铝腐蚀），成本比 FR-4 高 20%。
工艺复杂度：FR-4 更 “省心”。FR-4 的钻孔、层压工艺成熟，PCB 批量工厂的良率达 98%；铝基板的绝缘层易被钻孔时的高温损坏，良率约 95%。
选择指南：记住这三个 “黄金法则”
PCB 批量工厂的工程师总结出一套 “选型公式”，帮你避开坑：
看功率密度：＞2W/cm² 选铝基板（如 LED、功率管），＜2W/cm² 用 FR-4（如传感器、逻辑电路）。某电机控制器测试显示，2W/cm² 是临界点 ——FR-4 在这个功率下，温度超过 85℃的安全阈值，而铝基板能控制在 65℃。
看信号频率：＞1GHz 优先 FR-4（如 5G 模块），低频（＜500MHz）可用铝基板（如电源适配器）。高频下，铝基板的介电损耗会让信号失真率增加 5%，影响通信质量。
看成本敏感度：消费电子（如遥控器）用 FR-4 压成本，工业设备（如激光电源）用铝基板保稳定。
在复杂设备中，两种板材可以 “分工合作”。捷配 PCB 为某新能源汽车 OBC（车载充电机）设计的方案：
- 控制板部分：用 4 层 FR-4，保证 CAN 总线信号（500kbps）稳定传输；
- 功率部分：用铝基板承载 IGBT（功率器件），将温度从 105℃降到 75℃；
- 连接方式：通过连接器将两者组合，兼顾信号和散热。
这种方案比全铝基板成本低 25%，比全 FR-4 可靠性高 40%，完美平衡了性能与成本。
FR-4 和铝基板没有绝对的 “好坏”，只有 “合适” 与否。PCB 批量工厂的经验是：让 FR-4 管好信号，让铝基板管好热量，两者配合能发挥 1+1＞2 的效果。而捷配 PCB 这类企业的价值，就在于根据设备特性精准匹配材料，让每一分成本都花在刀刃上。
