金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，昆山友茂电子有限公司取得一项名为“一种应用于自动化装配主板的小型连接组件”的专利，授权公告号CN223124221U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种应用于自动化装配主板的小型连接组件，包括塑胶本体，所述塑胶本体外部设有金属外壳，所述金属外壳包括金属外壳，所述金属外壳包括方形本体，所述方形本体相对一侧设有折弯部，所述折弯部上设置有锁紧耳，所述折弯部压于塑胶本体侧面；所述塑胶本体设有定位柱的一侧粘附有软性抗震层，所述软性抗震层包括平面本体，所述平面本体覆盖于所述塑胶本体上，所述平面本体两侧设有锁耳部，所述锁耳部与锁紧耳重叠设置，本组件通过将端子与待对接的主板的金手指直接压合，减少了接口对插的精准度要求；增设了软性防震层，排除连接器断讯风险。
天眼查资料显示，昆山友茂电子有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山友茂电子有限公司专利信息41条，此外企业还拥有行政许可6个。
