7 月 19 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，暗示小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及 5G 基带，实现“全终端覆盖”，结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒 O2 将首次搭载到小米汽车中。
注意到，此前博主 @数码闲聊站 也爆料称，小米玄戒 O2 芯片“会考虑上车”，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。其表示，“看来”未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。
国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册“XRING O2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1 芯片发布引发多方关注，而这一“XRING O2”商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。
据 了解，作为比较，玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm2，其采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。
