科技新进展：国产离子捕捉剂工厂，推出IC半导体封装材料、电子胶粘剂、填充料、涂料、油墨里添加，吸附铜、银、氯、溴、铝、钠离子等，提高耐腐蚀性能、合格率。
GrabMax®离子吸附剂是一系列新型无机吸附剂产品，产品针对不同杂质离子均有优异的选择性和吸附性，广泛应用于IC环氧封装材料、FPC粘结剂、太阳能封装材料、抗腐蚀涂料等多个领域。GrabMax®利用特定的离子之间的交换反应，高效捕捉材料中的钠、氯、溴、铜、银等游离杂质离子，降低环氧树脂等材料的腐蚀性离子溶出，提高电子材料的可靠性，减少制品劣化，是电子封装和其他精密材料领域的重要助剂之一。
核心功能
离子捕捉 ：通过亚微米级多价金属酸性盐（如Zr离子）与杂质离子（如铜离子、银离子）发生交换反应，减少游离阳离子和阴离子，防止离子迁移。
防腐蚀 ：抑制铜/铝配线在封装材料中的腐蚀，提升线路板良率。
关键特性
亚微米级颗粒 ：极少量添加即可有效降低杂质离子浓度，不影响封装材料的物理性能。
环保安全 ：不含重金属，符合环保要求。
耐高温 ：部分型号（如IXEPLAS）具备优良耐热性能，适用于高温封装场景。
应用领域
主要用于 半导体封装材料 （如线路板封装填充材料、狭窄间距密封）。
适用于铜焊线、银配线等对离子迁移敏感的封装需求。
总结 ：半导体离子捕捉剂通过物理吸附和离子交换技术，提升封装材料的可靠性和使用寿命，是保障半导体器件性能的关键材料之一。
