荣耀Magic V Flip2下周预热：搭载骁龙8+ Gen1芯片(荣耀Magic V Flip2)

7月20日消息，数码博主@定焦数码透露，荣耀小折叠Magic V Flip2预计下周开启预热。

据了解，荣耀Magic V Flip2凭借骁龙8+ Gen1芯片、4英寸超大副屏、66W快充以及卓越的影像系统，成功在小折叠手机市场中占据了一席之地。

据悉，荣耀Magic V Flip2搭载了6.8英寸FHD+分辨率内折叠屏，将采用4英寸左右的FHD+LTPO副屏方案，进一步提升了多任务处理的效率。

此外，还配备了后置5000万像素的1/1.5"大底双摄方案，拥有5500mAh级别的电池配置和66W有线充电功能，配合附赠的80W充电头。