小米自研『芯片』玄戒O2进展曝光(小米自研『芯片』玄戒怎么样)

近日，科技圈传出小米在『芯片』研发领域的新进展。据博主“智慧皮卡丘”透露，小米正加大对玄戒O2『芯片』及5G基带的研发投入，目标是实现全终端覆盖。

据悉，小米在今年5月成功推出了玄戒O1『芯片』，该『芯片』采用第二代3nm先进工艺制程，拥有190亿晶体管，『芯片』面积109mm²，实验室跑分突破300万，性能表现十分出色。而此次曝光的玄戒O2『芯片』，有望在前者基础上进一步升级。有消息猜测，玄戒O2可能继续采用先进制程工艺，并在GPU性能等方面实现重大突破。同时，小米在5G基带方面的推进，也将为其终端产品带来更强大的通信能力，摆脱对外部基带供应商的依赖。

值得一提的是，此次全终端覆盖的目标意义深远。结合此前爆料，其中最重要的一环可能是“人车家”中的汽车领域，即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。若能实现，意味着未来小米的手机、平板、手表、汽车等产品，都可能由自家『芯片』提供底层支持，构建起更完整、更流畅的生态体系。