激光焊接和激光切割有什么区别？激光焊接与激光切割虽然同属激光加工技术，但在原理、应用场景及工艺特点上存在显著差异。
激光焊接的核心在于通过高能量激光束使材料局部熔化并重新凝固，实现接合。其特点是热影响区小、焊缝精细，适用于精密部件如电子元器件、医疗器械的焊接。焊接过程中需精确控制激光功率与焦点位置，以确保熔池稳定，避免气孔或裂纹。此外，激光焊接可兼容多种材料组合，如异种金属焊接(铜与钢)，但需针对材料特性调整参数。
激光焊接
而激光切割则以切断材料为目的，利用高密度激光束瞬间汽化或熔化材料，辅以辅助气体(如氧气、氮气)吹除熔渣，形成光滑切口。其优势在于切割速度快、精度高，尤其适合复杂轮廓加工，如汽车钣金或航空航天构件。根据材料厚度，可选择脉冲激光(薄板)或连续激光(厚板)，但切割过程中可能产生热变形，需通过工艺优化(如调整切割速度)来抑制。
从设备角度看，焊接机通常配备摆动焊接头以扩大熔宽，切割机则需动态聚焦系统适应不同厚度。两者在自动化领域各具潜力：焊接更强调路径规划的灵活性，切割则注重多轴联动的精度。未来，随着超快激光技术的发展，两者在微纳加工领域的界限或逐渐模糊，但核心差异——连接与分离的工艺目标——仍将延续。
