在半导体封装与精密加工领域，晶圆芯片的解胶工序是影响生产效率与产品良率的关键环节。传统解胶方式常因光源不稳定导致UV切割膜胶带固化不均，或因温度过高损伤芯片，而复坦希（北京）电子科技有限公司研发的UVLED解胶机，以“冷光固化+精准控制”为核心优势，成为晶圆芯片自动解胶的理想选择。
复坦希UVLED解胶机的设计充分贴合精密加工场景的需求，通过灵活配置与智能操控，实现高效稳定的解胶过程。设备支持1-4个照射头自由选择，单头可聚焦小尺寸晶圆精准解胶，多头同步工作则能适配批量生产，效率较传统设备提升2-4倍。搭配触摸屏控制系统，功率可在10%-100%范围内无级调节，照射时间自由设定，操作人员能根据UV切割膜的特性精准匹配参数，确保每批次解胶效果一致，避免因胶带残留或过度固化影响后续工序。
作为冷光源LED紫外线设备，其核心优势在于“低温解胶”——工作时无红外辐射，被照射的晶圆芯片表面温度几乎无明显上升，从根本上解决了传统热光源可能导致的芯片性能受损问题。同时，设备光源能量高、分布均匀，能保证UV切割膜胶带表面固化充分且稳定，解胶后芯片边缘无胶渍残留，大幅降低后续清洗成本。
在波段选择上，设备标配365nm、385nm、395nm、405nm等常规波段，可精准匹配不同类型UV胶带的固化需求；针对特殊工艺，还能定制专属波段，满足陶瓷切割、玻璃加工等场景的个性化解胶要求。无论是晶圆封装环节的批量解胶，还是光学镜头、LED集成芯片、线路板等半导体材料的脱胶处理，复坦希UVLED解胶机都能提供稳定可靠的支持。
对于追求精密加工与高效生产的企业而言，一款性能稳定的解胶设备是提升竞争力的重要助力。复坦希UVLED解胶机以冷光固化技术为核心，融合灵活配置与智能控制，为半导体及精密加工行业提供了更精准、更高效的解胶解决方案。
如需了解设备的具体参数、定制方案或获取技术支持，可联系：4-0-0-1-8-8-5-6-0-8，复坦希专业团队将为您提供针对性服务。
