行业痛点倒逼测试革新
在AI大模型、6G通信、智能驾驶芯片爆发式增长的今天,半导体行业面临测试效率与成本的极致挑战:多核异构芯片需同步验证逻辑/射频/模拟功能,万级引脚数测试资源调度难,车规级芯片高压测试安全要求严苛……传统测试方案正遭遇性能与成本的双重天花板。
GT-X平台:三位一体重构测试范式
杭州国磊半导体强势推出的GT-X SoC测试平台,以“弹性扩展+国产自研+全栈覆盖”三大核心优势破局:
1.模块化弹性架构
►三阶主机箱灵活配置
GC-36旗舰型:支持1024通道数字测试(800Mbps高速总线)、64路精密电源、512路高压驱动(13.5V)
GC-18性能型:512通道/32路电源,适配中型产线
GC-8经济型:224通道/14路电源,专为实验室验证优化定向研发
►独家“硬对接+线缆双模式” 兼容机柜/桌面/机端部署
2.关键性能碾压级突破
测试能力
参数标杆
数字信号速率
800Mbps(DMUHS16板卡)
向量存储深度
128M(可编程波形压缩)
高压测试范围
-10V~+1000V(SMUHV01板卡)
时间测量精度
1ps分辨率(TMUHA04板卡)
多站点并行
单机支持32测试单元同步运行
3.全流程测试覆盖
►六大核心板卡矩阵:
数字/电源测试:DMUMS32板卡(32通道@400Mbps)
高压源:SMUHV01板卡(±1000V/±20mA 18bit精度)
大功率测试:GI-HPSMU04(±100V/±100A工业级)
射频分析:GI-VNA9000(9GHz~50GHz矢量网络分析)
国产方案定义性价比天花板
▶成本降维:自研测试模块较进口方案具有显著的成本优势和服务优势
▶效率跃升:128M向量深度+多站点并发,测试吞吐量提升300%
▶应用广泛:
ADC/DAC芯片
Flash存储芯片
MCU微控制单元
电源管理类芯片
功率类芯片
“国磊半导体在帮助我们降低ADC芯片测试成本方面做出了重大贡献。”——某芯片设计公司CTO
