5G应用专用8层阻抗PCB:如何让毫米波信号“0”损耗,让基站、终端、模组同时“提速”?
——核心参数一览——
• 层数:8L FR-4 + 纯压延铜,信号-电源-地完整分层
• 阻抗控制:±5 % @50 Ω/100 Ω差分,实测TDR曲线100 %通过
• 介质:超低损耗 Panasonic Megtron 6,Df<0.002@10 GHz
• 铜厚:内层1/2 OZ + 外层1 OZ,兼顾电流与散热
• 表面处理:沉金+OSP双工艺,可焊性>12 月不氧化
• 最小线宽/间距:3 mil/3 mil,满足5G毫米波天线阵列
——工艺亮点——
1. 激光盲埋孔+背钻+树脂塞孔“三位一体”,Stub≤20 µm,回波损耗<-25 dB;
2. 8层同步压合,采用“分区升温”压机,翘曲度≤0.3 %,确保SMT良率99.2 %;
3. 在线AOI+阻抗测试+飞针三关,数据实时上传MES,客户扫码即可溯源;
4. 三防漆选镀边缘技术,盐雾测试96 h无腐蚀,户外宏站也能稳定运行五年。
——客户案例——
深圳某头部小基站厂商,2024 Q1导入我司8层阻抗PCB后:
• 64T64R AAU整机插损下降0.7 dB,覆盖半径提升12 %;
• 量产直通率由93 %升至98.5 %,每月节省返修费用≈28万元;
• 首批2万片已稳定运行9个月,0客诉,直接促成二期30万片追加订单。
——应用领域——
• 5G宏基站/小基站AAU、RU射频单元
• CPE/MiFi/工业网关高速主板
• 毫米波雷达、车规T-Box、AR眼镜模组
• 数据中心400G光模块背板
——品牌实力展示——
• 20年高频PCB经验,服务全球Top10通信设备商中的7家;
• 惠州+吉安两大智能工厂,月产能15万㎡,24h极速交付;
• IATF 16949 + IPC-6012E双认证,UL档案号E354070;
• 24小时FAE在线支持,3小时出阻抗仿真报告,让研发“零等待”