幻影视界今天分享的是电子行业研究报告：《AI系列专题报告（七）测试系统：AI芯片带来测试新需求，国产化水平待进一步提升》，报告由平安证券发布。
研究报告内容摘要如下
半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷。
半导体测试在芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试中均有涉及，目的是保证芯片功能符合设计初衷，其中晶圆检测（CP）和成品测试（FT）是主要的应用场景。按产品功能划分，测试设备 可分为测试机、分选机和探针台，其中测试机是核心，2022年占比达到61.9%。受益于下游需求旺盛，测试设备市场规模稳定增长，根据 沙利文数据，预计2027年国内测试设备市场规模将达到267.4亿元，国内半导体测试设备厂发展潜力较为可观。
AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求。
AI方兴未艾，作为底层的算力基座，AI算力芯片迎来快速发展，其通常采用先进制 程制造工艺，且结构功能日趋复杂，测试要求更高，测试时间更长；此外，HBM可匹配AI算力芯片的高带宽内存需求，其采用多层DRAM堆 叠结构，因此产生了全新且频次更多的测试需求，如KGSD测试。总体上，AI芯片和HBM的快速迭代对半导体后道测试环节产生了新的更复 杂的测试需求，驱动测试设备更新迭代。
国内半导体后道测试设备市场还有较大的国产化提升空间。
半导体后道测试设备主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，国内长川科技、华峰测控、金海通、精智达等厂商有所突破，但最重要的SOC和存储测试机的国产化率仍有较大提升空间，根据聚亿信息咨询数据，预计 2025年，国内存储测试机国产化率仅8%，2027年，国内SOC测试机国产化率仅9%。国内厂商中，长川科技拥有测试机、分选机、探针台全 系列产品，通过多次收并购初步成长为后道测试设备平台型公司，华峰测控测试机覆盖模拟、功率、混合信号等领域，SOC测试机 STS8600已进入客户验证阶段，金海通专注分选机领域，精智达在存储测试机领域取得积极进展，和林微纳则在2019年成为英伟达测试探 针供应商。可以看出，国产测试设备厂商已经取得长足进步，且发展势头迅猛，未来成长空间较为可观。
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