在5G时代，高速、低延迟的通信需求对PCB（印制电路板）提出了前所未有的挑战。作为5G通信系统的核心载体，PCB的性能直接决定了信号传输的稳定性和效率。5G八层阻抗PCB凭借其超高精度阻抗控制、多层堆叠设计和卓越的信号完整性，成为5G基站、终端设备及数据中心的首选解决方案。
核心参数：严苛标准，精准匹配5G需求
· 层数：8层高密度互连（HDI），优化信号传输路径
· 阻抗控制精度：±5%，确保高频信号无失真
· 介电常数（Dk）：低至3.5，减少信号延迟
· 损耗因子（Df）：≤0.002@10GHz，降低信号衰减
· 线宽/线距：最小50μm/50μm，满足高密度布线需求
工艺亮点：创新技术，突破性能极限
1. 多层压合技术：采用超低损耗材料（如松下MEGTRON6、罗杰斯RO4000系列），减少信号传输损耗。
2. 激光钻孔+盲埋孔设计：实现高精度微孔互连，提升信号传输效率。
3. 阻抗一致性控制：通过仿真建模+实时监测，确保每层阻抗匹配，避免信号反射。
4. 表面处理工艺：选用沉金+OSP，增强抗氧化性，保障长期稳定性。
客户案例：全球顶尖通信企业的信赖之选
· 某国际5G基站供应商：采用我们的八层阻抗PCB后，基站信号传输速率提升30%，误码率降低至10^-12以下。
· 国内头部智能手机厂商：在5G手机主板中应用该PCB，实现毫米波高频信号稳定传输，用户下载速率突破1.5Gbps。
应用领域：覆盖5G全场景需求
· 5G基站：AAU（有源天线单元）、BBU（基带单元）
· 终端设备：智能手机、CPE（客户终端设备）
· 数据中心：高速服务器、光模块
· 车联网：V2X通信模块、自动驾驶控制系统
品牌实力展示：技术领先，服务全球
作为国内高端PCB制造领军企业，我们拥有10年+高频PCB研发经验，通过ISO 9001、IATF 16949认证，并成为华为、中兴等企业的核心供应商。我们的5G八层阻抗PCB已批量应用于全球多个5G商用项目，助力客户抢占技术制高点！
